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1. (WO2016194045) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/194045    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/065569
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 29.05.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.10.2015    
CIB :
H02K 11/00 (2016.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : SASAKI Mitsumasa; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEURS
(JA) 半導体装置及び半導体装置の実装方法
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor device is provided with: an annular or partially annular substrate (12) comprising an inner circumferential section (20) and an outer circumferential section (21) formed to have a concentric arcuate shape with respect to one another in a planar view; a circuit section (13) that is provided to the substrate (12) and that individually controls the multiple phases of a motor; and a sealing resin (18) that surrounds the substrate (12) and that has an annular or partially annular shape, said annular or partially annular shape being concentric to the substrate (12).
(FR)Dispositif à semi-conducteurs pourvu : d'un substrat annulaire ou partiellement annulaire (12) comprenant une section circonférentielle intérieure (20) et une section circonférentielle extérieure (21) formées pour avoir une forme arquée concentrique l'une par rapport à l'autre sur une vue en plan; une section circuit (13) qui est disposée sur le substrat (12) et qui commande individuellement les multiples phases d'un moteur; et une résine d'étanchéité (18) qui entoure le substrat (12) et qui a une forme annulaire ou partiellement annulaire, ladite forme annulaire ou partiellement annulaire étant concentrique avec le substrat (12).
(JA)本発明の半導体装置は、平面視で互いに同心の円弧状に形成された内周部(20)と外周部(21)とを有する円環状または部分円環状の基板(12)と、基板(12)に設けられ、モータの複数の相を個別に制御する回路部(13)と、基板(12)を囲み、基板(12)と同心の円環状または部分円環状の封止樹脂(18)と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)