WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016193162) CARTE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/193162    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/062048
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 27.05.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : THALES [FR/FR]; TOUR CARPE DIEM Place des Corolles Esplanade Nord 92400 Courbevoie (FR)
Inventeurs : PREDON, Eric; (FR).
BELEC, Pierre; (FR)
Mandataire : DERVAL, Estelle; (FR)
Données relatives à la priorité :
15/01114 29.05.2015 FR
Titre (EN) ELECTRONIC BOARD AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an electronic board (1) including an assembly of a printed circuit board (2) including a first surface (4) which receives at least one electronic component, and a heat sink (3), the printed circuit board (2) and the heat sink (3) being stacked in a stacking direction (z), said heat sink (3) being attached to the printed circuit board on a second surface (6) opposite the first surface (4), said heat sink (3) including a flange (8) in the shape of a plate and raised patterns (7) projecting beyond a planar surface (8a) of said flange (8), the raised patterns (7) being intended for increasing the contact surface between the heat sink (3) and an air stream relative to the contact surface between the flange (8) and the air stream, the flange (8) being inserted between the printed circuit board (2) and the raised patterns (7) in the stacking direction (z), the heat sink (3) being attached directly to the printed circuit board (2) by adhesion only and said heat sink (3) being in one piece.
(FR)Carte électronique (1) comprenant un assemblage d'un circuit imprimé (2) comprenant une première face (4) recevant au moins un composant électronique, et d'un dissipateur thermique (3), le circuit imprimé (2) et le dissipateur thermique (3) étant empilés selon une direction d'empilement (z), ledit dissipateur thermique (3) étant fixé au circuit imprimé sur une deuxième face (6) opposée à la première face (4), ledit dissipateur thermique (3) comprenant une semelle (8), présentant la forme d'une plaque, et des reliefs (7) dépassant d'une surface plane (8a) de ladite semelle (8), les reliefs (7) étant destinés à augmenter la surface de contact entre le dissipateur thermique (3) et un flux d'air par rapport à la surface de contact entre la semelle (8) et le flux d'air, la semelle (8) étant interposée entre le circuit imprimé (2) et les reliefs (7) selon la direction d'empilement (z), le dissipateur thermique (3) étant fixé directement au circuit imprimé (2) par collage uniquement et en ce que ledit dissipateur thermique (3) est monobloc.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)