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1. (WO2016193160) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COUVERCLE DE BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2016/193160    International Application No.:    PCT/EP2016/062043
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat May 28 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 33/48
H01L 23/10
H01L 33/00
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventors: RUEGHEIMER, Tilman
DACHS, Jürgen
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COUVERCLE DE BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract:
L’invention concerne un procédé de fabrication d’un couvercle de boîtier qui comprend les étapes consistant à produire un flan de couvercle pourvu d’une surface de montage formée sur un côté inférieur et destinée à relier le côté inférieur du flan de couvercle à une plaquette de silicium, ménager au moins une ouverture dans la plaquette de silicium pour exposer au moins une partie de la surface de montage, effectuer une métallisation de base sur la partie exposée de la surface de montage et retirer la plaquette de silicium.