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1. (WO2016192476) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/192476 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/079451
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 15.04.2016
CIB :
H01L 21/77 (2017.01) ,H01L 27/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
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Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
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Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12
le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
孔祥永 KONG, Xiangyong; CN
成军 CHENG, Jun; CN
刘晓娣 LIU, Xiaodi; CN
Mandataire :
北京市中咨律师事务所 ZHONGZI LAW OFFICE; 中国北京市 西城区平安里西大街26号新时代大厦7层 7F, New Era Building 26 Pinganli Xidajie, Xicheng District Beijing 100034, CN
Données relatives à la priorité :
201510307054.705.06.2015CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATION THEREOF AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
Abrégé :
(EN) Provided are an array substrate and method for fabrication thereof and a display device. The fabrication method comprises: forming on a substrate (1) a pixel electrode layer (2), a gate metal layer (4), and a source/drain metal layer (11); the pixel electrode layer comprises a first connecting part pattern (21); the gate metal layer comprises a second connecting part pattern (41), and the source/drain metal layer comprises a third connecting part pattern (111); the first connecting part pattern and second connecting part pattern overlap; the part of the first connecting part pattern that exceeds the second connecting part pattern is electrically connected to a third connecting part pattern by means of a first via (12).
(FR) L'invention concerne un substrat de réseau et son procédé de fabrication et un dispositif d'affichage. Le procédé de fabrication consiste à : former sur un substrat (1) une couche d'électrode de pixel (2), une couche métallique de grille (4), et une couche métallique de source/drain (11) ; la couche d'électrode de pixel comprend un premier motif de partie de connexion (21) ; la couche métallique de grille comprend un deuxième motif de partie de connexion (41), et la couche métallique de source/drain comprend un troisième motif de partie de connexion (111) ; le premier motif de partie de connexion et le deuxième motif de partie de connexion se chevauchent ; la partie du premier motif de partie de connexion qui dépasse le deuxième motif de partie de connexion est connectée électriquement à un troisième motif de partie de connexion au moyen d'un premier trou d'interconnexion (12).
(ZH) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置。制备方法包括:在衬底(1)上形成像素电极层(2)、栅金属层(4)和源漏金属层(11),像素电极层包括第一连接部图案(21),栅金属层包括第二连接部图案(41),并且源漏金属层包括第三连接部图案(111),其中,第一连接部图案与第二连接部图案叠置,第一连接部图案超出第二连接部图案的部分通过第一过孔(12)与第三连接部图案电连接。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)