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1. (WO2016192246) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION

Pub. No.:    WO/2016/192246    International Application No.:    PCT/CN2015/090100
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Tue Sep 22 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 51/52
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
京东方科技集团股份有限公司
HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
合肥京东方光电科技有限公司
Inventors: LI, Yajun
李亚君
ZHANG, Jun
张军
Title: PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION
Abstract:
L'invention concerne un procédé d'encapsulation de diode électroluminescente organique (OLED) et une structure d'encapsulation. Le procédé consiste à : préparer un substrat OLED comprenant un substrat (1) et au moins un dispositif OLED (2) formé sur le substrat (1) ; former, au niveau d'un côté du substrat OLED formant le dispositif OLED (2), une première couche d'encapsulation (3) permettant de recouvrir le dispositif OLED (2) ; et former, sur la première couche d'encapsulation (3), une seconde couche d'encapsulation (4), laquelle seconde couche d'encapsulation (4) est une couche de métal.