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1. (WO2016191712) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CONTRÔLE DE LIGNE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/191712 N° de la demande internationale : PCT/US2016/034718
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 27.05.2016
CIB :
H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventeurs :
PARAMASIVAM, Saravanan; IN
PLIHAL, Martin; US
Mandataire :
MCANDREWS, Kevin; US
Données relatives à la priorité :
15/166,81927.05.2016US
2680/CHE/201528.05.2015IN
62/198,91730.07.2015US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCTION LINE MONITORING
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CONTRÔLE DE LIGNE DE PRODUCTION
Abrégé :
(EN) A method for production line monitoring during semiconductor device fabrication includes acquiring a plurality of inspection results from a plurality of reference samples with an inspection sub-system. The method includes storing the acquired inspection results and geometric pattern codes for each of the reference samples in a database. The method includes acquiring an additional inspection result from an additional sample, where the additional inspection result includes an additional set of geometric pattern codes for identifying each defect identified within the additional inspection result from the additional sample. The method also includes correlating the set of geometric pattern codes of the additional sample with the geometric pattern codes from the reference set of samples to identify at least one of one or more new patterns or one or more patterns displaying a frequency of occurrence above a selected threshold.
(FR) L'invention concerne un procédé de contrôle de ligne de production pendant la fabrication de dispositifs semi-conducteurs qui consiste à acquérir une pluralité de résultats d'inspection d'une pluralité d'échantillons de référence avec un sous-système d'inspection. Le procédé consiste à conserver les résultats d'inspection acquis et des codes de motifs géométriques pour chacun des échantillons de référence dans une base de données. Le procédé consiste à acquérir un résultat d'inspection additionnel à partir d'un échantillon additionnel, le résultat d'inspection additionnel incluant un ensemble additionnel de code de motifs géométriques pour l'identification de chaque défaut identifié dans le résultat d'inspection additionnel provenant de l'échantillon additionnel. Le procédé consiste également à corréler l'ensemble de codes de motifs géométriques de l'échantillon additionnel avec les codes de motifs géométriques provenant de l'ensemble de référence d'échantillons pour identifier au moins un motif parmi un ou plusieurs nouveaux motifs ou un ou plusieurs motifs présentant une fréquence d'apparition supérieure à un seuil sélectionné.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)