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1. (WO2016191453) MICROPHONE DE SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) À ÉPAULEMENT SURÉLEVÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/191453 N° de la demande internationale : PCT/US2016/034024
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 25.05.2016
CIB :
H04R 9/08 (2006.01) ,H04R 1/00 (2006.01) ,H04R 11/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
08
Microphones
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
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HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
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Détails des transducteurs
H ÉLECTRICITÉ
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TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
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HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
11
Transducteurs du type à armature mobile ou noyau mobile
04
Microphones
Déposants :
KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive Itasca, Illinois 60143, US
Inventeurs :
LAUTENSCHLAGER, Eric J.; US
VOS, Sandra F.; US
Mandataire :
SMITH, Troy D.; US
Données relatives à la priorité :
62/166,33426.05.2015US
Titre (EN) RAISED SHOULDER MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM (MEMS) MICROPHONE
(FR) MICROPHONE DE SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS) À ÉPAULEMENT SURÉLEVÉ
Abrégé :
(EN) Microphone devices are disclosed. The microphone device includes a base, a lid, a side wall between the base and the lid, and a MEMS die. The side wall includes a first portion with a first width and a second portion with a second width disposed under the first portion. The first width is less than the second width such that a shoulder is formed on the second portion. The MEMS die is supported on the shoulder. The MEMS die includes a diaphragm and a back plate.
(FR) La présente invention concerne des dispositifs formant microphones. Le dispositif formant microphone comprend une base, un couvercle, une paroi latérale entre la base et le couvercle, et une puce MEMS. La paroi latérale comporte une première partie ayant une première largeur et une seconde partie ayant une seconde largeur située sous la première partie. La première largeur est inférieure à la seconde, de sorte qu'un épaulement est formé sur la seconde partie. La puce MEMS est supportée sur l'épaulement. La puce MEMS comprend un diaphragme et une plaque arrière.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)