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1. (WO2016191193) SYSTÈME, APPAREIL ET PROCÉDÉ D'INCORPORATION D'UN COMPOSANT 3D AVEC UNE STRUCTURE D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/191193    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/033261
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 19.05.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.03.2017    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : RAE, David Fraser; (US).
KESER, Lizabeth Ann; (US).
ALVARADO, Reynante Tamunan; (US)
Mandataire : OLDS, Mark E.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/165,820 22.05.2015 US
14/861,484 22.09.2015 US
Titre (EN) SYSTEM, APPARATUS, AND METHOD FOR EMBEDDING A 3D COMPONENT WITH AN INTERCONNECT STRUCTURE
(FR) SYSTÈME, APPAREIL ET PROCÉDÉ D'INCORPORATION D'UN COMPOSANT 3D AVEC UNE STRUCTURE D'INTERCONNEXION
Abrégé : front page image
(EN)A package including a die (110) proximate to a structure (130) having a substrate (131) with interconnects (132) and a first component (133) coupled to the interconnects. The substrate is oriented at an angle greater than 10 degrees relative to a face of the die. The die (110) may be face up or face down. The package includes a first redistribution layer (150) coupling the die to the interconnects (132) of the structure and a mold compound (120) at least partially covering the die (110) and the structure (130).
(FR)L'invention concerne un boîtier comprenant une puce (110) à proximité d'une structure (130) ayant un substrat (131) avec des interconnexions (132) et un premier composant (133) couplé aux interconnexions. Le substrat est orienté à un angle supérieur à 10 degrés par rapport à une face de la puce. La puce (110) peut être face vers le haut ou face vers le bas. Le boîtier comprend une première couche de redistribution (150) couplant la puce aux interconnexions (132) de la structure et un composé de moulage (120) recouvrant au moins partiellement la puce (110) et la structure (130).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)