WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016190706) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET LUMIÈRE POUR VÉHICULE COMPRENANT CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2016/190706 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/005643
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 27.05.2016
CIB :
F21S 8/10 (2006.01) ,F21K 99/00 (2016.01) ,F21V 29/70 (2015.01) ,F21V 29/89 (2015.01) ,F21V 5/04 (2006.01) ,F21W 101/00 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD.[KR/KR]; 98, Huam-ro, Jung-gu Seoul 04637, KR
Inventeurs : LEE, Kang Suk; KR
OH, Nam Seok; KR
CHO, Young Jun; KR
Mandataire : KIM, Ki Moon; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-007456128.05.2015KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE AND VEHICULAR LIGHT COMPRISING SAME
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET LUMIÈRE POUR VÉHICULE COMPRENANT CE DERNIER
(KO) 발광소자패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명
Abrégé : front page image
(EN) A light-emitting device package according to an embodiment of the present invention comprises: a thermally conductive substrate provided with at least two mounting areas on which chips are mounted, and at least one bent area; a light-emitting device module comprising a light-emitting device arranged on one side of the mounting area; and a driving device module comprising a driving unit arranged on the other side, opposite to the one side, of the mounting area. The light-emitting device package according to an embodiment of the present invention has superb heat-dissipating characteristic since the light-emitting device module and driving device module are directly attached to the thermally conductive substrate, which is a heat sink, and the degree of freedom for design is significantly increased since the LED array module (LAM) and LED drive module (LDM) are integrated on both sides of a single substrate. Furthermore, a conventional heat sink, having a plurality of LED chips, an IC, a resistance chip and the like mounted thereon and provided with a cooling fin on the bottom, necessitated a large printed circuit board (PCB), whereas the embodiment of the present invention does not have a separate cooling fin, and resolves the issue of increased product cost stemming from additional processing cost by having the LAM and LDM disposed on the top and bottom, respectively, of the heat sink, and provides increased degree of freedom with respect to space in a device since the LAM and LDM are integrally disposed.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif électroluminescent selon un mode de réalisation de la présente invention comprenant : un substrat thermoconducteur doté d'au moins deux zones de montage sur lesquelles des puces sont montées et d'au moins une zone courbée; un module de dispositif électroluminescent comprenant un dispositif électroluminescent agencé sur un côté de la zone de montage; et un module de dispositif d'entraînement comprenant une unité d'entraînement agencée sur l'autre côté, opposé au premier côté, de la zone de montage. Le boîtier de dispositif électroluminescent selon un mode de réalisation de la présente invention présente une excellente caractéristique de dissipation de chaleur étant donné que le module de dispositif électroluminescent et le module de dispositif d'entraînement sont directement fixés sur le substrat thermoconducteur, qui est un dissipateur de chaleur, et le degré de liberté pour la conception est significativement augmenté étant donné que le module de réseau de DEL (LAM) et le module d'entraînement de DEL (LDM) sont intégrés des deux côtés d'un substrat unique. En outre, un dissipateur de chaleur classique sur lequel sont montés une pluralité de puces de DEL, un circuit intégré, une puce de résistance et similaires et qui est doté d'une ailette de refroidissement sur sa partie inférieure nécessitait une carte de circuit imprimé (PCB) de grandes dimensions, tandis que le mode de réalisation de la présente invention ne comprend pas d'ailette de refroidissement distincte et permet de résoudre le problème d'augmentation des coûts du produit en raison de coûts de traitement supplémentaires par la disposition des LAM et LDM sur la partie supérieure et la partie inférieure, respectivement, du dissipateur thermique et assure un degré de liberté supérieur par rapport à l'espace dans un dispositif étant donné que les LAM et LDM sont disposés d'un seul tenant.
(KO) 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판; 상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈; 및 상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지는 발광소자모듈과 구동소자모듈이 열전도성 기판인 히트싱크에 직접(direct) 부착되어 방열특성이 매우 우수함은 물론, 엘이디 어레이모듈과 엘이디 드라이브 모듈이 하나의 기판 양면에 통합적으로 구현되어 동일한 면적의 기판에 대해 설계 자유도가 크게 증가할 수 있게 된다. 나아가, 종래의 히트싱크는 상면에 다수의 LED칩, IC 및 저항칩 등을 실장하고 저면에 방열핀을 형성하여 인쇄회로기판(PCB)의 대형화가 필요로 하였으나, 본 발명의 실시예에서는 별도의 방열핀이 구성되어 있지 않고, 히트싱크의 상면과 저면에 각각 엘이디 어레이 모듈 및 엘이디 드라이브 모듈이 구성되어 임가공비가 추가되어 제품비용이 상승하는 문제점을 해결하였으며 엘이디 어레이 모듈(LED Array Module; LAM) 및 엘이디 드라이브 모듈(LED Drive Module;LDM)이 통합 구현되므로 기구물의 공간 자유도가 상승되는 효과를 도모할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)