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1. (WO2016190705) BOÎTIER D'ÉLÉMENT ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE, ÉCLAIRAGE POUR VÉHICULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/190705    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/005641
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 27.05.2016
CIB :
H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 98, Huam-ro, Jung-gu Seoul 04637 (KR)
Inventeurs : LEE, Kang Suk; (KR).
OH, Nam Seok; (KR).
CHO, Young Jun; (KR)
Mandataire : KIM, Ki Moon; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0074219 27.05.2015 KR
Titre (EN) LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE, LIGHTING FOR VEHICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOÎTIER D'ÉLÉMENT ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE, ÉCLAIRAGE POUR VÉHICULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(KO) 발광 소자 패키지, 차량용 조명 및 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting element package according to an embodiment comprises: a heat conductive substrate including a first side and a second side opposite to the first side; a light emitting element module placed on the first side of the heat conductive substrate; and a driving element module which is placed on the second side of the heat conductive substrate and is electrically connected to the light emitting element module.
(FR)Selon un mode de réalisation, un boîtier d'élément émettant de la lumière comprend : un substrat conduisant la chaleur comportant un premier côté et un deuxième côté opposé au premier côté; un module élément émettant de la lumière placé du premier côté du substrat conduisant la chaleur; et un module élément de pilotage qui est placé du deuxième côté du substrat conduisant la chaleur et qui est connecté électriquement au module élément émettant de la lumière.
(KO)실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 구비한 열전도성 기판; 상기 열전도성 기판의 상기 제 1 면 상에 배치된 발광 소자 모듈; 및 상기 열전도성 기판의 상기 제 2 면 상에 배치되며, 상기 발광 소자 모듈과 전기적으로 연결된 구동 소자 모듈을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)