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1. (WO2016190534) BOÎTIER DE MICROPHONE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/190534 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/003163
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 28.03.2016
CIB :
H04R 19/01 (2006.01) ,H04R 19/00 (2006.01) ,H04R 31/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19
Transducteurs électrostatiques
01
caractérisés par l'utilisation d'électrets
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
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HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
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Transducteurs électrostatiques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
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Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes
Déposants :
(주)파트론 PARTRON CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 화성시 삼성1로2길22 (석우동) (Seoku-dong) 22 Sansung 1-ro 2-gil Hwaseong-si Gyeonggi-do 18449, KR
Inventeurs :
김재명 KIM, Jae Myung; KR
박두영 PARK, Doo Young; KR
Mandataire :
최학현 CHOI, Hak Hyun; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-007365527.05.2015KR
Titre (EN) MICROPHONE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) BOÎTIER DE MICROPHONE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(KO) 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법
Abrégé :
(EN) A microphone package and a manufacturing method therefor are disclosed. The microphone package and the manufacturing method therefor, of the present invention, comprise: a base substrate having an electrode formed on the upper surface thereof; a transducer coupled to the electrode of the base substrate; and a cover coupled to the substrate so as to form an inner space accommodating the transducer, and having an acoustic hole penetrating through the outer surface and the inner surface thereof, wherein the periphery of the acoustic hole of the cover is formed into a thin part having a thickness thinner than that of a peripheral part of the cover.
(FR) La présente invention concerne un boîtier de microphone et son procédé de fabrication. Le boîtier de microphone et le procédé de fabrication correspondant selon la présente invention, comprennent : un substrat de base, sur la face supérieure duquel une électrode est formée ; un transducteur couplé à l'électrode du substrat de base ; et un couvercle couplé au substrat de sorte à former un espace interne dans lequel vient se loger le transducteur, et ayant un trou acoustique pénétrant à travers la surface extérieure et la surface intérieure de celui-ci. La périphérie du trou acoustique du couvercle est formée dans une partie mince dont l’épaisseur est inférieure à celle d'une partie périphérique du couvercle.
(KO) 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다.본 발명의 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법은, 상면에 전극이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서 및 상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성된다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)