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1. (WO2016190405) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, CÂBLAGE DE CIRCUIT, DISPOSITIF DE SAISIE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Pub. No.:    WO/2016/190405    International Application No.:    PCT/JP2016/065654
Publication Date: Fri Dec 02 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat May 28 01:59:59 CEST 2016
IPC: G03F 7/40
G03F 7/004
G03F 7/023
G03F 7/039
G03F 7/20
G06F 3/041
G06F 3/044
H01L 21/306
H05K 3/06
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: KATAYAMA Akio
片山 晃男
OSADA Shuichiro
長田 崇一郎
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, CÂBLAGE DE CIRCUIT, DISPOSITIF DE SAISIE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Abstract:
Selon l'invention, un procédé de fabrication de câblage de circuit comprenant les étapes suivantes présente un rendement de fabrication excellent en rendant possible la formation d'un câblage de circuit contenant des couches conductrices ayant une pluralité de motifs par un seul processus de formation de réserve, et ne nécessite pas le positionnement de couches conductrices ayant une pluralité de motifs : (a) un matériau photosensible positif est formé sur une première couche conductrice sur un substrat pour la formation de circuit comportant un substrat et une x-ième à une première couche conductrice ; (b) un motif est appliqué sur le matériau photosensible positif par exposition à un motif et développement ; (c) les première à i-ième couches conductrices sont gravées ; (d) un motif est appliqué sur le matériau photosensible positif restant selon un deuxième motif par l'exposition au motif et le développement de celui-ci ; (e) les première à j-ième couches conductrices sont gravées ; et (z) le matériau photosensible positif est enlevé pour former un câblage de circuit contenant des couches conductrices ayant au moins deux motifs. L'invention concerne également un câblage de circuit, un dispositif de saisie et un dispositif d'affichage.