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1. (WO2016190368) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, COMPOSITION DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/190368    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065505
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 25.05.2016
CIB :
G03F 7/11 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), G03F 7/26 (2006.01), G03F 7/32 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, NISHIAZABU 2-chome, MINATO-KU, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : OU, Keiyu; (JP).
KATO, Keita; (JP).
SHIRAKAWA, Michihiro; (JP).
GOTO, Akiyoshi; (JP).
ASAKAWA, Daisuke; (JP)
Mandataire : KURATA, Masatoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-108265 28.05.2015 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, COMPOSITION DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 基板処理方法、樹脂組成物及び電子デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate processing method including: (A) a step for forming a first film on a substrate using a resin composition (a); (B) a step for forming a second film on the first film using an actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition containing a resin (A) having a polarity which changes due to the action of an acid; (C) a step for exposing the second film to light, and (D) a step for developing the exposed second film to form a pattern. The resin composition (a) contains a resin (P) having an Ohnishi parameter of more than 4.5.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de substrat comprenant : (A) une étape pour former un premier film sur un substrat à l'aide d'une composition de résine (a) ; (B) une étape pour former un second film sur le premier film à l'aide d'une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou sensible à un rayonnement contenant une résine (A) ayant une polarité qui change en raison de l'action d'un acide ; (C) une étape pour exposer le second film à la lumière ; et (D) une étape pour développer le second film exposé pour former un motif. La composition de résine (a) contient une résine (P) ayant un paramètre Ohnishi de plus de 4,5.
(JA)(A)樹脂組成物(a)を用いて基板上に第1の膜を形成する工程、(B)上記第1の膜上に、酸の作用により極性が変化する樹脂(A)を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて第2の膜を形成する工程、(C)上記第2の膜を露光する工程、及び、(D)露光された上記第2の膜を現像し、パターンを形成する工程、を含む基板処理方法を提供する。上記樹脂組成物(a)は、大西パラメータが4.5より大きい樹脂(P)を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)