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1. (WO2016190230) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/190230    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/064976
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 20.05.2016
CIB :
G09F 9/00 (2006.01), B24B 5/04 (2006.01), B24B 9/00 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP).
DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventeurs : NAKANISHI Youhei; (--).
KANEHIRO Masayuki; (--).
KURIMURA Hiroyuki; (JP).
ISHIDA Yasunori; (JP).
AMADA Takuya; (JP).
HASHIMOTO Koodi; (JP)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-107599 27.05.2015 JP
Titre (EN) DISPLAY PANEL PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE
(JA) 表示パネルの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This display panel production method, in which a plurality of display panels each having an external-shape-forming profile line with at least one curved portion are produced en masse, is provided with: a bonded-substrate formation step in which a pair of substrates of which at least one substrate has a thin film pattern formed thereon are bonded together to form a bonded substrate 50; a stacking step in which a plurality of the bonded substrates 50 are stacked with a curable resin 60 therebetween, and the curable resin 60 is cured; a grinding step in which the pair of substrates and the curable resin 60 positioned outside the thin film pattern in each of the plurality of stacked bonded substrates 50B are ground en masse along the external shape to form en masse end surfaces of the plurality of display panels which form curved profile lines; and a peeling step in which each of the plurality of stacked bonded substrates 50B are peeled from the curable resin 60.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de panneau d'affichage, dans lequel une pluralité de panneaux d'affichage ayant chacun une ligne de profil de formation de forme externe ayant au moins une partie incurvée sont produits en masse, le procédé comprenant : une étape de formation de substrat lié dans laquelle une paire de substrats dont au moins un substrat présente un motif de couche mince formé sur ce dernier sont liés ensemble pour former un substrat lié (50) ; une étape d'empilement dans laquelle une pluralité des substrats liés (50) sont empilés avec une résine durcissable (60) entre eux, et la résine durcissable (60) est durcie ; une étape de polissage dans laquelle la paire de substrats et la résine durcissable (60) positionnée à l'extérieur du motif de film mince dans chacun de la pluralité de substrats liés empilés (50B) sont polis en masse le long de la forme externe pour former en masse des surfaces d'extrémité de la pluralité de panneaux d'affichage qui forment des lignes de profil incurvées ; et une étape de décollement dans laquelle chacun de la pluralité de substrats liés empilés (50B) sont décollés de la résine durcissable (60).
(JA)外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板50を形成する貼り合わせ基板形成工程と、複数の貼り合わせ基板50を硬化性樹脂60を介して積層するとともに硬化性樹脂60を硬化させる積層工程と、積層された複数の貼り合わせ基板50Bのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板及び硬化性樹脂60を外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、積層された複数の貼り合わせ基板50Bの各々を硬化性樹脂60から剥離させる剥離工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)