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1. (WO2016190223) MATÉRIAU POUR COUCHES ÉTANCHES À L'EAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2016/190223 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/064934
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 19.05.2016
CIB :
C09D 177/00 (2006.01) ,C08L 77/00 (2006.01) ,C08L 95/00 (2006.01) ,C09D 5/00 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,C09D 195/00 (2006.01) ,E01C 7/00 (2006.01) ,E01D 19/08 (2006.01)
Déposants : KAO CORPORATION[JP/JP]; 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
Inventeurs : HASHIMOTO, Ryoichi; JP
OKUBO, Makoto; JP
MURAYAMA, Masato; JP
HIRATO, Toshiaki; JP
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; JP
Données relatives à la priorité :
2015-10472022.05.2015JP
Titre (EN) MATERIAL FOR WATERPROOF LAYERS
(FR) MATÉRIAU POUR COUCHES ÉTANCHES À L'EAU
(JA) 防水層用材料
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a material for waterproof layers, which is used for a waterproof layer of a structure, and which contains a polyamide resin. The polyamide resin has a softening point of from 70°C to 170°C (inclusive) and a melt viscosity of from 100 mPa·s to 9,000 mPa·s (inclusive) at 180°C; and the polyamide resin is obtained by condensing a carboxylic acid component and an amine component.
(FR) La présente invention concerne un matériau pour des couches étanches à l'eau, qui est utilisé pour une couche étanche à l'eau d'une structure et qui contient une résine de polyamide. La résine de polyamide présente un point de ramollissement de 70°C à 170°C (valeurs extrêmes incluses) et une viscosité à l'état fondu de 100 mPa·s à 9000 mPa·s (valeurs extrêmes incluses) à 180°C ; et la résine de polyamide est obtenue par condensation d'un constituant acide carboxylique et d'un constituant amine.
(JA) 構造物の防水層に用いられる防水層用材料であって、該防水層用材料がポリアミド樹脂を含み、該ポリアミド樹脂の軟化点が70℃以上170℃以下、180℃における溶融粘度が100mPa・s以上9000mPa・s以下であり、該ポリアミド樹脂がカルボン酸成分と、アミン成分とを縮合して得られたものである、防水層用材料に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)