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1. (WO2016190207) DISPOSITIF À DEL, MODULE DE DEL ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À ULTRAVIOLETS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/190207 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/064851
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 19.05.2016
CIB :
H01L 33/52 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
Déposants :
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
Inventeurs :
土居 篤典 DOI Atsunori; JP
岩崎 克彦 IWASAKI Katsuhiko; JP
増井 建太朗 MASUI Kentaro; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
Données relatives à la priorité :
2015-10861528.05.2015JP
Titre (EN) LED DEVICE, LED MODULE AND ULTRAVIOLET LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF À DEL, MODULE DE DEL ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À ULTRAVIOLETS
(JA) LEDデバイス、LEDモジュール及び紫外線発光装置
Abrégé :
(EN) An LED device which is provided with: a substrate; an LED element arranged on the substrate; an inorganic glass molded body which is arranged at a position where all or some of the light emitted from the LED element passes therethrough; a first bonding part that is arranged in contact with the substrate and joins the substrate and the inorganic glass molded body with each other; and a second bonding part that is arranged between the LED element and the inorganic glass molded body. The LED element is blocked from the outside air by means of the substrate, the inorganic glass molded body and the first bonding part. The material for forming the second bonding part contains a condensation polymerizable silicone resin. The distance between the LED element and the inorganic glass molded body is 0.1 mm or less.
(FR) L’invention concerne un dispositif à DEL qui comporte : un substrat ; un élément de DEL agencé sur le substrat ; un corps moulé en verre inorganique qui est agencé à une position qui est traversée par tout ou partie de la lumière émise par l’élément de DEL ; une première partie de soudage qui est agencée en contact avec le substrat et qui joint le substrat et le corps moulé en verre inorganique entre eux ; et une deuxième partie de soudage qui est agencée entre l’élément de DEL et le corps moulé en verre inorganique. L’élément de DEL est protégé de l’air extérieur au moyen du substrat, du corps moulé en verre inorganique et de la première partie de soudage. Le matériau de formation de la deuxième partie de soudage contient une résine en silicone polymérisable par condensation. La distance entre l’élément de DEL et le corps moulé en verre inorganique est inférieure ou égale à 0,1 mm.
(JA) 基板と、この基板上に配置されたLED素子と、このLED素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、この基板に接して設けられ、この基板とこの無機ガラス成形体とを接着する第1の接着部と、このLED素子とこの無機ガラス成形体との間に設けられた第2の接着部と、 を備え、このLED素子はこの基板とこの無機ガラス成形体とこの第1の接着部とによって外気から遮断されており、この第2の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み、このLED素子とこの無機ガラス成形体との間の距離が0.1mm以下である、LEDデバイス。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)