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1. (WO2016190203) DISPOSITIF DE NETTOYAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/190203    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/064812
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 19.05.2016
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : NAGAO, Kenji; (JP).
NAKAMURA, Kenichi; (JP)
Mandataire : KITANO, Shuhei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-104195 22.05.2015 JP
Titre (EN) CLEANING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE NETTOYAGE
(JA) 洗浄装置
Abrégé : front page image
(EN)A cleaning device for cleaning semiconductors using a cleaning solution is provided with a cleaning-solution-holding part for holding the cleaning solution, and a liquefying part connected to the cleaning-solution-holding part. The liquefying part is disposed in such a manner that, upon reaching the liquefying part from the cleaning-solution-holding part, the cleaning solution is liquefied in the liquefying part due to gasification and flows into the cleaning-solution-holding part.
(FR)Un dispositif de nettoyage permettant de nettoyer des semi-conducteurs à l'aide d'une solution de nettoyage est pourvu d'une partie de retenue de solution de nettoyage destinée à retenir la solution de nettoyage, et d'une partie de liquéfaction reliée à la partie de retenue de solution de nettoyage. La partie de liquéfaction est disposée de telle sorte que, lors de l'atteinte de la partie de liquéfaction à partir de la partie de retenue de solution de nettoyage, la solution de nettoyage est liquéfiée dans la partie de liquéfaction due à la gazéification et s'écoule dans la partie de retenue de solution de nettoyage.
(JA)洗浄溶液により半導体を洗浄するための洗浄装置は、洗浄溶液を保持する洗浄溶液保持部と、洗浄溶液保持部に接続される液化部と、を備える。気化することにより洗浄溶液保持部から液化部に到達した洗浄溶液が液化部において液化されて洗浄溶液保持部に流入するように液化部が設置される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)