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1. (WO2016190114) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/190114 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/064084
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 12.05.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/33 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002
Détails
018
Diélectriques
06
Diélectriques solides
08
Diélectriques inorganiques
12
Diélectriques céramiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
33
Condensateurs à film mince ou à film épais
Déposants :
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventeurs :
加藤 祐作 KATO Yusaku; JP
六波羅 眞仁 ROKUHARA Shinji; JP
御手洗 俊 MITARAI Shun; JP
伊藤 鎮 ITO Osamu; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-10642026.05.2015JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) The present disclosure relates to an electronic device which is capable of suppressing the influence of a noise caused by the operation of a semiconductor chip. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure is provided with: function modules, in each of which a semiconductor chip is mounted on a first wiring board; and a second wiring board to which a plurality of the function modules arranged in parallel are connected, and which has a layer that is composed of a thin film capacitor. The thin film capacitor is arranged so as to straddle the plurality of the function modules arranged in parallel. The present disclosure is applicable to wearable devices, Internet of Things (IoT) devices, and the like.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif électronique qui peut supprimer l’influence d’un bruit causé par le fonctionnement d’une puce semi-conductrice. Un dispositif électronique selon un mode de réalisation de la présente invention comporte : des modules de fonction, dans chacun desquels est montée une puce semi-conductrice sur une première carte de circuit imprimé ; et une deuxième carte de circuit imprimé à laquelle sont connectés en parallèle une pluralité des modules de fonction, et laquelle comporte une couche qui est composée d’un condensateur à couche mince. Le condensateur à couche mince est agencé de manière à enjamber la pluralité des modules de fonction agencés en parallèle. La présente invention est applicable aux dispositifs portés sur le corps, aux dispositifs de l’internet des objets (IdO), et similaires.
(JA) 本開示は、半導体チップの動作に起因するノイズの影響を抑止することができるようにする電子機器に関する。 本開示の一側面である電子機器は、第1の配線基板上に半導体チップが搭載されて成る機能モジュールと、並列に配された複数の前記機能モジュールが接続されており、薄膜コンデンサから成る層を有する第2の配線基板とを備え、前記薄膜コンデンサは、並列に配された前記複数の機能モジュールに跨って配置されている。本開示は、例えば、ウェアラブル機器やIoT(Internet of Things)機器などに適用できる。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)