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1. (WO2016190110) COUCHE MINCE PIÉZOÉLECTRIQUE, ACTIONNEUR PIÉZOÉLECTRIQUE, TÊTE À JET D'ENCRE, IMPRIMANTE À JET D'ENCRE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ACTIONNEUR PIÉZOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/190110 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/064044
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 11.05.2016
CIB :
H01L 41/187 (2006.01) ,B41J 2/14 (2006.01) ,B41J 2/16 (2006.01) ,C04B 35/491 (2006.01) ,C23C 14/08 (2006.01) ,H01L 41/09 (2006.01) ,H01L 41/316 (2013.01) ,H01L 41/319 (2013.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
16
Emploi de matériaux spécifiés
18
pour des éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
187
Compositions céramiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41
IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
J
MACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2
Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005
caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01
à jet d'encre
135
Ajutages
14
Leur structure
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41
IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
J
MACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2
Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005
caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01
à jet d'encre
135
Ajutages
16
Fabrication d'ajutages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
01
à base d'oxydes
48
à base d'oxydes de zirconium ou d'hafnium ou de zirconates ou d'hafnates
49
contenant également de l'oxyde de titane ou des titanates
491
à base de zirconates de plomb et de titanates de plomb
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
06
caractérisé par le matériau de revêtement
08
Oxydes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09
à entrée électrique et sortie mécanique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
31
Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support
314
par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
316
par dépôt en phase vapeur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
31
Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support
314
par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
319
à l’aide de couches intermédiaires, p.ex. pour contrôler la croissance
Déposants :
コニカミノルタ株式会社 KONICA MINOLTA , INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目7番2号 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-Ku, Tokyo 1007015, JP
Inventeurs :
馬渡 健児 MAWATARI Kenji; JP
Mandataire :
特許業務法人 佐野特許事務所 SANO PATENT OFFICE; 大阪府大阪市中央区天満橋京町2-6天満橋八千代ビル別館5F 5F, Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032, JP
Données relatives à la priorité :
2015-10562125.05.2015JP
Titre (EN) PIEZOELECTRIC THIN FILM, PIEZOELECTRIC ACTUATOR, INKJET HEAD, INKJET PRINTER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC ACTUATOR
(FR) COUCHE MINCE PIÉZOÉLECTRIQUE, ACTIONNEUR PIÉZOÉLECTRIQUE, TÊTE À JET D'ENCRE, IMPRIMANTE À JET D'ENCRE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ACTIONNEUR PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電薄膜、圧電アクチュエータ、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタおよび圧電アクチュエータの製造方法
Abrégé :
(EN) A piezoelectric thin film obtained by adding a donor element to lead zirconate titanate. In the above piezoelectric thin film, the ratio of lead in relation to the total of zirconium and titanium is 105% or higher in terms of the molar ratio. |Ec(+)|/|Ec(–)| is 0.5 to 1.5, where Ec(+) and Ec(–) respectively represent the positive and negative coercive electric fields in polarization-electric field hysteresis.
(FR) L'invention concerne une couche mince piézoélectrique obtenue par ajout d'un élément donneur à du zirconate titanate de plomb. Dans la couche mince piézoélectrique susmentionnée, la proportion du plomb par rapport au total du zirconium et du titane est supérieure ou égale à 105 % en termes de rapport molaire. Le rapport |Ec(+)|/|Ec(–)| est compris entre 0,5 et 1,5, Ec(+) et Ec(-) représentant respectivement les champs électriques coercitifs positif et négatif dans l'hystérésis de polarisation en fonction du champ électrique (P-E).
(JA) 圧電薄膜は、チタン酸ジルコン酸鉛にドナー元素を添加して構成される。上記圧電薄膜において、ジルコニウムとチタンとの総和に対する鉛の比率が、モル比で105%以上であり、分極-電界ヒステリシスにおける正負の抗電界をそれぞれEc(+)およびEc(-)としたとき、|Ec(+)|/|Ec(-)|の値が、0.5以上1.5以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)