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1. (WO2016190100) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/190100 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/063957
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 11.05.2016
CIB :
H01L 23/15 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 23/32 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
15
Substrats en céramique ou en verre
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
32
Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c. à d. éléments porteurs amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventeurs :
関 晃輔 SEKI Kousuke; JP
加藤 祐作 KATO Yusaku; JP
御手洗 俊 MITARAI Shun; JP
六波羅 眞仁 ROKUHARA Shinji; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-10519225.05.2015JP
Titre (EN) WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板、および製造方法
Abrégé :
(EN) This disclosure relates to a wiring substrate and a manufacturing method allowing for simultaneous solution to the problems of stress and heat dissipation in a wiring substrate in which a glass substrate is used as a core material and that has via electrodes. A wiring substrate as one aspect of this disclosure is provided with a glass substrate as a core material and a plurality of through-holes arranged in the glass substrate at regular intervals, and the through-holes are filled with filling materials of different types. A manufacturing method as one aspect of this disclosure is a method for manufacturing a wiring substrate, including: a through-hole formation step for forming a plurality of through-holes arranged at regular intervals in a glass substrate as a core material; and a filling step for forming, on the glass substrate, a protection sheet in which only through-holes for loading filling materials are open for each type of the filling materials with which the through-holes are to be filled, and for loading the filling materials through the openings in the protection sheet. This disclosure is applicable to a wiring substrate in which a glass substrate having via electrodes is a core material.
(FR) La présente invention porte sur un substrat de câblage et un procédé de fabrication permettant une solution simultanée aux problèmes de contrainte et de dissipation thermique dans un substrat de câblage dans lequel un substrat de verre sert de matériau de noyau et qui possède des électrodes d’interconnexion. Un substrat de câblage selon un aspect de la présente invention comporte un substrat de verre servant de matériau de noyau et une pluralité de trous traversants agencés dans le substrat de verre à des intervalles réguliers, et les trous traversants sont remplis de matériaux de remplissage de différents types. Un procédé de fabrication selon un aspect de la présente invention est un procédé de fabrication d’un substrat de câblage, consistant : en une étape de formation de trous traversants pour la formation d’une pluralité de trous traversants agencés à des intervalles réguliers dans un substrat de verre servant de matériau de noyau ; et une étape de remplissage pour la formation, sur le substrat de verre, d’une feuille de protection dans laquelle seuls des trous traversants pour la charge de matériaux de remplissage sont ouverts pour chaque type de matériaux de remplissage avec lesquels les trous traversants doivent être remplis, et pour la charge des matériaux de remplissage à travers les ouvertures dans la feuille de protection. La présente invention est applicable à un substrat de câblage dans lequel un substrat de verre possédant des électrodes d’interconnexion est un matériau de noyau.
(JA) 本開示は、コア材にガラス基板が用いられた貫通電極付配線基板に対する応力と放熱の問題を同時に解決することができるようにする配線基板、および製造方法に関する。 本開示の一側面である配線基板は、コア材としてのガラス基板と、前記ガラス基板に周期性を持って配列されている複数の貫通孔とを備え、前記貫通孔には、種類の異なる充填材料が充填されている。本開示の一側面である製造方法は、配線基板の製造方法において、コア材としてのガラス基板に対して周期性を持って配列されている複数の貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、前記貫通孔に充填する充填材料の種類毎に、前記充填材料を充填する貫通孔のみが開口されている保護シートを前記ガラス基板上に形成し、前記保護シートの開口部分から前記充填材料を充填する充填ステップとを含む。本開示は、貫通電極付ガラス基板をコア材とする配線基板に適用できる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)