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1. (WO2016189998) FEUILLE DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ POUR UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN
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N° de publication : WO/2016/189998 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/062193
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 18.04.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants :
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventeurs :
志賀 豪士 SHIGA, Goji; JP
飯野 智絵 IINO, Chie; JP
Mandataire :
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市淀川区西中島5丁目13-9 新大阪MTビル1号館2階 First Shin-Osaka MT Bldg. 2nd Floor, 5-13-9 Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011, JP
Données relatives à la priorité :
2015-10411122.05.2015JP
Titre (EN) SEALING RESIN SHEET FOR SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT BUILT THEREIN AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT BUILT THEREIN
(FR) FEUILLE DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ POUR UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN
(JA) 電子部品内蔵基板用封止樹脂シート及び電子部品内蔵基板の製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, in which the linear expansion coefficient can be easily controlled and that can suppress the occurrence of a void during manufacturing. The present invention relates to a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, the sealing resin sheet having a single layer structure with a thickness of 150-1000 μm inclusive and having a linear expansion coefficient of 10-28 ppm/K, inclusive, after being heat-treated for one hour at 150 °C. It is preferable that the sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein contain an inorganic filler with an average particle diameter of 0.5-5 μm and that the content of the inorganic filler be 70-87 weight%.
(FR) La présente invention concerne une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, dont le coefficient de dilatation linéaire peut être facilement ajusté et qui peut supprimer l'apparition d'un vide pendant la fabrication. La présente invention porte sur une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, la feuille de résine d'étanchéité présentant une structure monocouche ayant une épaisseur de 150 à 1000 μm compris et possédant un coefficient de dilatation linéaire de 10 à 28 ppm/K, compris, après avoir été soumise à un traitement thermique pendant une heure à 150 °C. Il est préférable que la feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein contienne une charge inorganique ayant un diamètre moyen de particules de 0,5 à 5 μm, et que la teneur de la charge inorganique soit de 70 à 87 % en poids.
(JA) 線膨張係数の制御が容易で、かつ作製時のボイドの発生を抑制可能な電子部品内蔵基板用封止樹脂シートを提供する。本発明は、厚さが150μm以上1000μm以下の単層構造を有し、150℃で1時間熱処理した後の線膨張係数が10ppm/K以上28ppm/K以下である電子部品内蔵基板用封止樹脂シートに関する。電子部品内蔵基板用封止樹脂シートは、平均粒径が0.5μm~5μmである無機充填剤を含み、前記無機充填剤の含有量が70~87重量%であることが好ましい。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)