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1. (WO2016189952) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/189952    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/059614
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 25.03.2016
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : IWAMOTO, Takashi; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-104356 22.05.2015 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electronic component, which has a hollow structure wherein a hollow space is not susceptible to being crushed even in the cases where stress is applied when, for instance, being mounted. An electronic component 1 is provided with: a piezoelectric substrate 5; a functional electrode 6 that is provided on the piezoelectric substrate 5; a supporting layer 7 that is provided on the piezoelectric substrate 5; a cover layer 8, which is provided on the supporting layer 7, and which constitutes, with the supporting layer 7 and the piezoelectric substrate 5, a hollow space 9 that the functional electrode 6 faces; and connecting terminals 4a-4c, which are electrically connected to the functional electrode 6, are formed of a metal particle aggregate, and have a porous structure. In plan view, the connecting terminals 4a-4c are at positions overlapping at least a part of the hollow space 9.
(FR)L'invention concerne un composant électronique, qui présente une structure creuse dans laquelle un espace creux n'est pas susceptible d'être écrasé même dans le cas où une contrainte est appliquée, par exemple lors de son montage. Le composant électronique (1) comprend : un substrat piézoélectrique (5) ; une électrode fonctionnelle (6) qui est disposée sur le substrat piézoélectrique (5) ; une couche de support (7) qui est disposée sur le substrat piézoélectrique (5) ; une couche de recouvrement (8) qui est disposée sur la couche de support (7) et qui constitue, avec la couche de support (7) et le substrat piézoélectrique (5), un espace creux (9) auquel l'électrode fonctionnelle (6) fait face ; et des bornes de connexion (4a-4c) qui sont connectées électriquement à l'électrode fonctionnelle (6), sont formées d'un agrégat de particules métalliques, et possèdent une structure poreuse. Dans une vue plane, les bornes de connexion (4a-4c) se trouvent à des positions chevauchant au moins une partie de l'espace creux (9).
(JA) 中空構造を有する電子部品であって、実装時などに応力が加えられた場合においても、中空空間が潰れにくい、電子部品を提供する。 圧電基板5と、圧電基板5上に設けられた機能電極6と、圧電基板5上に設けられた支持層7と、支持層7上に設けられており、支持層7及び圧電基板5と共に機能電極6が臨む中空空間9を構成しているカバー層8と、機能電極6と電気的に接続され、金属粒子集合体からなり、かつ多孔質構造を有している、接続端子4a~4cと、を備え、接続端子4a~4cは、平面視した場合に、中空空間9の少なくとも一部と重なる位置に存在している、電子部品1。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)