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1. (WO2016189951) DISPOSITIF DE FILTRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/189951    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/059613
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 25.03.2016
CIB :
H04B 1/40 (2015.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H03H 7/46 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KAWASAKI, Koichiro; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-106335 26.05.2015 JP
Titre (EN) FILTER DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FILTRE
(JA) フィルタ装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a filter device, which has a package-on-package (POP) structure, and enables out-of-band attenuation to increase. On a first electronic component unit 11, wherein a first electronic component element 13 is mounted on a first substrate 12, and a first sealing resin layer 18 is provided, a second electronic component unit 21, wherein a filter element 23 is provided on a second substrate 22, is laminated. In the filter device 1, a plurality of terminals connected to a ground potential, said terminals being among a plurality of terminals of the filter element 23, are commonly connected at positions further toward the first electronic component unit 11 side than a third main surface 22a of the second substrate 22.
(FR)L'invention concerne un dispositif de filtre, qui présente une structure à empilement de boîtiers (POP) et permet une augmentation de l'atténuation hors bande. Sur une première unité 11 de composants électroniques, où un premier élément 13 de composant électronique est monté sur un premier substrat 12 et où est appliquée une première couche 18 de résine d'enrobage, une deuxième unité 21 de composants électroniques, où un élément 23 de filtre est placé sur un deuxième substrat 22, est stratifiée. Dans le dispositif 1 de filtre, une pluralité de bornes reliées à un potentiel de terre, lesdites bornes faisant partie d' une pluralité de bornes de l'élément 23 de filtre, sont reliées en commun dans des positions plus avancées en direction du côté de la première unité 11 de composants électroniques qu'une troisième surface principale 22a du deuxième substrat 22.
(JA)POP構造を有し、帯域外減衰量の拡大を図り得る、フィルタ装置を提供する。 第1の基板12上に第1の電子部品素子13が搭載されており、第1の封止樹脂層18が設けられている第1の電子部品部11上に、フィルタ素子23が第2の基板22上に設けられている第2の電子部品部21が積層されている。フィルタ素子23の複数の端子のうち、グラウンド電位に接続される複数の端子が第2の基板22の第3の主面22aよりも第1の電子部品部11側の位置において共通接続されている、フィルタ装置1。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)