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1. (WO2016189900) ALLIAGE DE SOUDURE, BILLE DE SOUDURE, SOUDURE DE PUCE, PÂTE DE SOUDURE ET JOINT DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/189900    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/054345
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 15.02.2016
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventeurs : TACHIBANA Ken; (JP).
HATTORI Takahiro; (JP)
Mandataire : YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-106315 26.05.2015 JP
Titre (EN) SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, CHIP SOLDER, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE, BILLE DE SOUDURE, SOUDURE DE PUCE, PÂTE DE SOUDURE ET JOINT DE SOUDURE
(JA) はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint in which discoloration is suppressed and growth of oxide films is suppressed in high temperature and high humidity environments. The solder alloy contains 0.005-0.1 mass% of Mn and 0.001-0.1 mass% of Ge, with the remainder comprising Sn as a primary component. By adding 0.005-0.1 mass% of Mn and 0.001-0.1 mass% of Ge to a solder alloy comprising Sn as a primary component, Ge oxides are distributed largely on the outermost surface side of an oxide film containing oxides of Sn, oxides of Mn and oxides of Ge, and a discoloration prevention effect can be obtained even in high humidity environments. In addition, because Mn reacts with O2, reactions between Sn and O2 are suppressed and the generation of oxides of Sn is suppressed, and as a result thereof, an increase in the thickness of an oxide film is suppressed and fusion properties are improved.
(FR)La présente invention a pour objet un alliage de soudure, une bille de soudure, une soudure de puce, une pâte de soudure et un joint de soudure dans lesquels la décoloration est éliminée et la croissance de films d'oxyde est éliminée dans des environnements à température élevée et à humidité élevée. A cet effet, l'invention porte sur un alliage de soudure, lequel alliage contient de 0,005 à 0,1 % en masse de Mn et de 0,001 à 0,1 % en masse de Ge, le reste étant constitué par du Sn en tant qu'élément primaire. Par l'ajout de 0,005 à 0,1 % en masse de Mn et de 0,001 à 0,1 % en masse de Ge à un alliage de soudure comprenant du Sn en tant que composant primaire, des oxydes de Ge sont largement répartis sur le côté le plus à l'extérieur d'un film d'oxyde contenant des oxydes de Sn, des oxydes de Mn et des oxydes de Ge, et un effet de prévention de la décoloration peut être obtenu même dans des environnements à humidité élevée. De plus, du fait que Mn réagit avec O2, des réactions entre Sn et O2 sont éliminées et la génération d'oxydes de Sn est éliminée, et, en résultat de cela, une augmentation de l'épaisseur d'un film d'oxyde est éliminée et des propriétés de fusion sont améliorées.
(JA)高温高湿環境において、変色が抑制され、かつ、酸化膜の成長が抑制されたはんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手を提供することを目的とする。 はんだ合金は、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下で含み、残部の主成分をSnとした。Snを主成分としたはんだ合金において、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下で添加することで、Sn酸化物、Mn酸化物及びGe酸化物を含む酸化膜において、Ge酸化物が酸化膜の最表面側に多く分布し、高湿環境でも変色防止効果が得られる。また、MnとOが反応してSnとOの反応が抑制され、Sn酸化物の生成が抑制されるので、酸化膜厚の増加を抑制し、融合性が向上される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)