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1. (WO2016189829) PÂTE CONDUCTRICE POUR LE MONTAGE

Pub. No.:    WO/2016/189829    International Application No.:    PCT/JP2016/002411
Publication Date: Fri Dec 02 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Wed May 18 01:59:59 CEST 2016
IPC: C08L 63/00
C08G 59/50
C08K 3/08
C08L 33/04
H01B 1/22
H01L 21/60
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
タツタ電線株式会社
Inventors: UMEDA, Hiroaki
梅田 裕明
MATSUDA, Kazuhiro
松田 和大
YUKAWA, Ken
湯川 健
Title: PÂTE CONDUCTRICE POUR LE MONTAGE
Abstract:
L'invention concerne une pâte conductrice pour le montage, qui permet le montage à de basses températures et qui peut assurer la fiabilité de la partie collée d'une puce miniaturisée et d'un substrat. La présente invention utilise une pâte conductrice pour le montage, qui contient 0,5-30 parties en masse d'un agent de durcissement et 400-1200 parties en masse d'une charge conductrice pour 100 parties en masse d'un constituant de résine, qui est composé de 10-50 parties en masse d'une résine époxy solide, de 10-40 parties en masse d'un monomère d'acrylate et le reste étant constitué par une résine époxy liquide.