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1. (WO2016189577) PROCÉDÉ DE FORMATION DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/189577 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/064700
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 22.05.2015
CIB :
H05K 3/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
藤田 政利 FUJITA, Masatoshi; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
鈴木 雅登 SUZUKI, Masato; JP
牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WIRING FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE CÂBLAGE
(JA) 配線形成方法
Abrégé :
(EN) In a wiring forming method of the present invention, first wiring 80 is formed from a metal-containing liquid on a circuit board 70, and a resin layer 82 having a via hole 110 is formed on the circuit board, said via hole being continuous to a part of the first wiring due to a tilted surface. Then, second wiring 120 is formed from the metal-containing liquid on the resin layer such that the second wiring is connected to the first wiring continuous to the via hole. Whereas in conventional wiring forming methods, the inside of a via hole is filled with a metal block by laminating metal thin films in the via hole, said metal thin films being formed from a metal-containing liquid. Namely, in the wiring forming method of the present invention, there is no need to laminate the metal thin films, and throughput can be improved. Furthermore, since the necessary amount of the metal-containing liquid to be used for the purpose of forming the second wiring is relatively small, unlike the cases where the inside of the via hole is filled with the metal block, material cost can be significantly reduced.
(FR) Dans un procédé de formation de câblage selon la présente invention, un premier câblage 80 est formé à partir d'un liquide contenant du métal sur une carte de circuit imprimé 70, et une couche de résine 82 ayant un trou d'interconnexion 110 est formée sur la carte de circuit imprimé, ledit trou d'interconnexion étant continu à une partie du premier câblage en raison d'une surface inclinée. Ensuite, un second câblage 120 est formé à partir du liquide contenant du métal sur la couche de résine de telle sorte que le second câblage est connecté au premier câblage continu au trou d'interconnexion. Tandis que dans des procédés de formation de câblage classiques, l'intérieur d'un trou d'interconnexion est rempli avec un bloc de métal par stratification de films minces de métal dans le trou d'interconnexion, lesdits films minces de métal étant formés à partir d'un liquide contenant du métal. C'est-à-dire que dans le procédé de formation de câblage selon la présente invention, il n'est pas nécessaire de stratifier les films minces de métal et le rendement peut être amélioré. En outre, étant donné que la quantité nécessaire de liquide contenant du métal devant être utilisé dans le but de former le second câblage est relativement petite, contrairement aux cas où l'intérieur du trou d'interconnexion est rempli avec le bloc de métal, le coût en matériel peut être considérablement réduit.
(JA) 本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板70の上に第1の配線80が形成され、その第1の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴110を有する樹脂層82が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第1の配線と連結するように、金属含有液によって第2の配線120が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第2の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)