WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016189576) DISPOSITIF DE COLLAGE PAR PRESSION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/189576    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/064692
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 22.05.2015
CIB :
H01L 21/603 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : MURAI, Masaki; (JP).
YAMASAKI, Toshihiko; (JP).
SHIMIZU, Toshinori; (JP)
Mandataire : KAKO, Muneo; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT PRESSURE-BONDING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE
(FR) DISPOSITIF DE COLLAGE PAR PRESSION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品圧着装置及び電子部品実装機
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component pressure-bonding device (25) in which pressure is applied from above to a die (14) placed on the pressure-bonding part of a circuit board (17) and the die is pressure-bonded to the pressure-bonding part of the circuit board, wherein said device (25) is provided with a plurality of pressurization tools (28) for pressing the die on the pressure-bonding part of the circuit board. Provided is a drive mechanism (27) in which the pressurization tools are supported on support blocks (26) interposed by a conforming mechanism (29) that can be tilted in any direction across 360°, the support blocks being driven vertically. The plurality of support blocks are arranged in the width direction of the circuit board, the circuit board is conveyed by a conveyor (18), the conveying of the circuit board is stopped when the die on the pressure-bonding part of the circuit board has reached below any of the support blocks of the plurality of support blocks, the support blocks are lowered by the drive mechanism for the support blocks, and the die is pressure-bonded to the pressure-bonding part of the circuit board by the pressurization tools of the support blocks.
(FR)L'invention concerne un dispositif de collage par pression de composants électroniques (25) permettant d'appliquer une pression depuis le dessus à une puce (14) placée sur la partie de collage par pression d'une carte de circuit imprimé (17) et de coller par pression la puce à la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé, lequel dispositif (25) est pourvu d'une pluralité d'outils de mise sous pression (28) permettant de presser la puce sur la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé. L'invention concerne un mécanisme d'entraînement (27) permettant de supporter les outils de mise sous pression sur des blocs de support (26) intercalés par un mécanisme conforme (29) qui peut être incliné dans n'importe quelle direction sur 360°, les blocs de support étant entraînés verticalement. La pluralité de blocs de support sont agencés dans le sens de la largeur de la carte de circuit imprimé, la carte de circuit imprimé est transportée par un transporteur (18), le transport de la carte de circuit imprimé est arrêté lorsque la puce sur la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé a atteint une position se trouvant au-dessous de l'un quelconque des blocs de support de la pluralité de blocs de support, les blocs de support sont abaissés par le mécanisme d'entraînement pour les blocs de support, et la puce est collée par pression à la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé par les outils de mise sous pression des blocs de support.
(JA)回路基板(17)の圧着部に載せたダイ(14)を上方から加圧して該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置(25)において、回路基板の圧着部上のダイを加圧する複数の加圧ツール(28)を備える。複数の加圧ツールの各々を360°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構(29)を介して支持ブロック(26)に支持させると共に、支持ブロックを上下方向に駆動する駆動機構(27)を設ける。複数の支持ブロックを回路基板の幅方向に配列し、コンベア(18)により回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上のダイが複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)