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1. (WO2016189576) DISPOSITIF DE COLLAGE PAR PRESSION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2016/189576    International Application No.:    PCT/JP2015/064692
Publication Date: Fri Dec 02 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat May 23 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 21/603
H01L 21/60
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD.
富士機械製造株式会社
Inventors: MURAI, Masaki
村井 正樹
YAMASAKI, Toshihiko
山崎 敏彦
SHIMIZU, Toshinori
清水 利律
Title: DISPOSITIF DE COLLAGE PAR PRESSION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de collage par pression de composants électroniques (25) permettant d'appliquer une pression depuis le dessus à une puce (14) placée sur la partie de collage par pression d'une carte de circuit imprimé (17) et de coller par pression la puce à la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé, lequel dispositif (25) est pourvu d'une pluralité d'outils de mise sous pression (28) permettant de presser la puce sur la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé. L'invention concerne un mécanisme d'entraînement (27) permettant de supporter les outils de mise sous pression sur des blocs de support (26) intercalés par un mécanisme conforme (29) qui peut être incliné dans n'importe quelle direction sur 360°, les blocs de support étant entraînés verticalement. La pluralité de blocs de support sont agencés dans le sens de la largeur de la carte de circuit imprimé, la carte de circuit imprimé est transportée par un transporteur (18), le transport de la carte de circuit imprimé est arrêté lorsque la puce sur la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé a atteint une position se trouvant au-dessous de l'un quelconque des blocs de support de la pluralité de blocs de support, les blocs de support sont abaissés par le mécanisme d'entraînement pour les blocs de support, et la puce est collée par pression à la partie de collage par pression de la carte de circuit imprimé par les outils de mise sous pression des blocs de support.