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1. (WO2016189199) MODULE À RADIO FRÉQUENCE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/189199 N° de la demande internationale : PCT/FI2016/050351
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 24.05.2016
CIB :
H01Q 1/48 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H04B 1/38 (2015.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
1
Détails de dispositifs associés aux antennes
48
Moyens de mise à la terre; Ecrans de terre; Contrepoids
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
B
TRANSMISSION
1
Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/129; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
38
Emetteurs récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
Déposants :
MÄKELÄ, Raimo [FI/FI]; FI
JÄRVINEN, Petri [FI/FI]; FI
Inventeurs :
MÄKELÄ, Raimo; FI
JÄRVINEN, Petri; FI
VÄHÄ-HEIKKILÄ, Tauno; FI
HIRVONEN, Mervi; FI
Mandataire :
HEINÄNEN OY; Äyritie 8 D FI-01510 Vantaa, FI
Données relatives à la priorité :
2015538625.05.2015FI
Titre (EN) RADIO FREQUENCY MODULE AND CIRCUIT BOARD
(FR) MODULE À RADIO FRÉQUENCE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé :
(EN) An RF-module and a circuit board comprising an RF-module, wherein the RF-module has a sandwich structure which comprises an antenna layer(102) processed from organic substrate material, the antenna layer comprising an antenna element, a ground plane (104) below the antenna layer,a component board(106) below the ground plane, to which components are attached, e.g. by reflow soldering, the components comprising IPD-based matching and filtering circuit of the antenna (108), and connectors (112) for coupling the RF-module to a circuit board.
(FR) Module RF et carte de circuit imprimé comprenant un module RF, le module RF comportant une structure sandwich qui comprend une couche antenne (102) traitée à partir d'un matériau de substrat organique, la couche antenne comprenant un élément d'antenne, un plan de masse (104) sous la couche antenne, une carte (106) de composants sous le plan de masse, sur laquelle des composants sont fixés, par exemple par soudage par refusion, les composants comprenant un circuit de filtrage et d'appariement basé sur l'IPD de l'antenne (108), et des connecteurs (112) pour coupler le module RF à une carte de circuit imprimé.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)