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1. (WO2016188569) NACELLE, ENSEMBLE ET PROCÉDÉ DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/188569 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/061613
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 26.05.2015
CIB :
G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
RASCO GMBH [DE/DE]; Geigelsteinstrasse 6 83059 Kolbermoor, DE
Inventeurs :
CHARPIE, Michel; FR
HITTMANN, Rainer; DE
KUNZLI, Serge; CH
SCHAULE, Max; DE
SCHMID, Dieter; DE
WIESBOECK, Andreas; DE
SCHOETTL, Thomas; DE
Mandataire :
P&TS SA; Av. J.-J. Rousseau 4 P.O. Box 2848 2001 Neuchâtel, CH
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A BOAT, ASSEMBLY & METHOD FOR HANDLING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) NACELLE, ENSEMBLE ET PROCÉDÉ DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) According to the invention, there is provided a boat which comprises, a surface on which a plurality of electronic components can be supported, the surface having a plurality holes defined therein through which a vacuum can be passed to hold components on the surface; and a first vacuum inlet which is in fluid communication with the plurality of holes, wherein the first vacuum inlet can be fluidly connected to a first vacuum generating means so that the first vacuum generating means can provide a vacuum at the plurality of holes; a second vacuum inlet which is in fluid communication with the same plurality of holes with which the first vacuum inlet is in fluid communication with, wherein the second vacuum inlet can be fluidly connected to a second vacuum generating means so that the second vacuum generating means can provide a vacuum at the plurality of holes. There is further provided a corresponding method of handling electrical components using the boat and a corresponding component handling assembly which comprises one or more boats.
(FR) L'invention concerne une nacelle qui comprend une surface sur laquelle une pluralité de composants électroniques peuvent être portés, la surface ayant une pluralité de trous définis dans cette dernière à travers lesquels un vide peut être passé pour maintenir des composants sur la surface ; et un premier orifice d'admission de vide qui est en communication fluidique avec la pluralité de trous, le premier orifice d'admission de vide pouvant être relié de manière fluidique à un premier moyen de génération de vide de telle sorte que le premier moyen de génération de vide peut fournir un vide au niveau de la pluralité de trous ; un second orifice d'admission sous vide qui est en communication fluidique avec la même pluralité de trous avec laquelle la première entrée de vide est en communication fluidique, le second orifice d'admission de vide pouvant être relié de manière fluidique à un second moyen de génération de vide de telle sorte que le second moyen de génération de vide peut fournir un vide au niveau de la pluralité de trous. L'invention concerne également un procédé correspondant de manipulation de composants électriques à l'aide de la nacelle et un ensemble de manipulation de composants correspondant qui comprend une ou plusieurs nacelles.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)