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1. (WO2016188566) DISPOSITIF DE BOÎTIER OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/188566    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/061580
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 26.05.2015
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : ZAINORDIN, Mohd Fauzi; (MY).
GO, Jeok Pheng; (MY).
WONG, Wing Yew; (MY).
BEH, Sok Gek; (MY)
Mandataire : PATENT ATTORNEYS WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTOELECTRONIC PACKAGE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE BOÎTIER OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)An optoelectronic package device, which is designed for being mounted on a circuit board,comprises an optoelectronic chip, a lead frame and a package housing. The lead frame comprises at least one outer lead portion electrically connected to the optoelectronic chip and exposed on an outside of the package housing. The outer lead portion comprises a bottom surface provided for being electrically coupled to the circuit board. The outer lead portion comprises at least one notch extending along the bottom surface of the outer lead portion.
(FR)L'invention concerne un dispositif de boîtier optoélectronique qui est conçu pour être monté sur une carte de circuit imprimé, comprend une puce optoélectronique, une grille de connexion et un corps de boîtier. La grille de connexion comprend au moins une partie conducteur extérieur connectée électriquement à la puce optoélectronique, et qui est apparente sur l'extérieur du corps de boîtier. La partie conducteur extérieur comprend une surface inférieure destinée à être couplée électriquement à la carte de circuit imprimé. La partie conducteur extérieur comprend au moins une encoche s'étendant le long de la surface inférieure de la partie conducteur extérieur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)