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1. (WO2016188238) PLAQUE DE MASQUE APPLIQUÉE EN EXPOSITION À UN LASER ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION LASER CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/188238 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/078847
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 08.04.2016
CIB :
C23C 14/04 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
04
Revêtement de parties déterminées de la surface, p.ex. au moyen de masques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
洪瑞 HONG, Rui; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201510284585.928.05.2015CN
Titre (EN) MASK PLATE APPLIED IN LASER IRRADIATION AND LASER ENCAPSULATION METHOD THEREOF
(FR) PLAQUE DE MASQUE APPLIQUÉE EN EXPOSITION À UN LASER ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION LASER CORRESPONDANT
(ZH) 应用于激光照射的掩膜板及其激光封装方法
Abrégé :
(EN) A mask plate (01) applied in laser irradiation comprises laser blocking regions (11) and laser transmission regions (12) surrounding the laser blocking regions (11). The laser blocking region (11) is configured to block a laser having a predetermined wavelength, and the laser transmission region (12) is configured to allow the laser having the predetermined wavelength to transmit. In a direction perpendicular to a plate surface of the mask plate (01), a cross-sectional width of the laser transmission region (12) is less than a spot diameter of the laser having the predetermined wavelength. Also provided is a laser encapsulation method utilizing a laser mask plate (01).
(FR) L'invention concerne une plaque de masque (01) appliquée en exposition à un laser, comprenant des zones de blocage de laser (11) et des zones de transmission de laser (12) entourant les zones de blocage de laser (11). La zone de blocage de laser (11) est conçue pour bloquer un laser ayant une longueur d'onde prédéfinie et la zone de transmission de laser (12) est conçue pour permettre au laser ayant la longueur d'onde prédéfinie de passer. Dans une direction perpendiculaire à une surface de plaque de la plaque de masque (01), une largeur de la section transversale de la zone de transmission de laser (12) est inférieure à un diamètre de tache du laser ayant la longueur d'onde prédéfinie. L'invention concerne également un procédé d'encapsulation laser utilisant une plaque de masque à laser (01).
(ZH) 一种应用于激光照射的掩膜板(01),包括激光阻挡区(11)以及环绕激光阻挡区(11)的激光透过区(12),其中,激光阻挡区(11)配置以阻挡具有预定波长的激光,并且激光透过区(12)配置以允许具有预定波长的激光透过,其中,沿垂直于掩膜板(01)的板面方向、激光透过区(12)的截面宽度小于具有预定波长的激光的光斑直径。以及一种利用激光掩膜板(01)的激光封装方法。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)