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1. (WO2016188217) BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/188217 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/077400
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 25.03.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventeurs :
黄竹邻 HUANG, Zhulin; CN
Mandataire :
北京派特恩知识产权代理有限公司 CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国北京市 海淀区海淀南路21号中关村知识产权大厦B座2层 2nd Floor, Zhongguancun Intellectual Property Building, Block B, No.21 Haidian South Road, Haidian Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201510660617.014.10.2015CN
Titre (EN) TERMINAL
(FR) BORNE
(ZH) 一种终端
Abrégé :
(EN) A terminal comprises: a circuit board (102) provided with a chip (101); a shielding device (103), provided outside of the chip (101) and configured to shield electromagnetic irradiation of the chip (101); a connection layer (104), packed between the shielding device (103) and the circuit board (102) and sealing the shielding device (103) and the circuit board (102), such that the chip (101) is located in a sealed space formed by the shielding device (103) and the circuit board (102), wherein the connection layer (104) is made from a thermally and electrically conductive material transformable from a liquid state to a solid state.
(FR) La présente invention concerne une borne qui comprend : une carte de circuit imprimé (102) pourvue d'une puce (101) ; un dispositif de blindage (103), prévu à l'extérieur de la puce (101) et conçu de sorte à protéger d'un rayonnement électromagnétique de la puce (101) ; une couche de connexion (104), renfermée entre le dispositif de blindage (103) et la carte de circuit imprimé (102) et scellant le dispositif de blindage (103) et la carte de circuit imprimé (102), de telle sorte que la puce (101) est située dans un espace scellé formé par le dispositif de blindage (103) et la carte de circuit imprimé (102), la couche de connexion (104) étant fabriqué à partir d'un matériau thermiquement et électriquement conducteur d'un état liquide à un état solide.
(ZH) 一种终端,包括设置有芯片(101)的电路板(102);屏蔽装置(103),设置于芯片(101)外侧,配置为屏蔽芯片(101)的电磁辐射;连接层(104),填充于屏蔽装置(103)与电路板(102)之间,密封屏蔽装置(103)与电路板(102),使得芯片(101)处在屏蔽装置(103)与电路板(102)形成的密闭空间中;其中,连接层(104)是由导热导电材料制成,导热导电材料能够由液态转化为固态。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)