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1. (WO2016188000) FOND DE PANIER D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/188000 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/090469
Date de publication : 01.12.2016 Date de dépôt international : 23.09.2015
CIB :
G06F 1/18 (2006.01) ,H04L 12/931 (2013.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
18
Installation ou distribution d'énergie
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
L
TRANSMISSION D'INFORMATION NUMÉRIQUE, p.ex. COMMUNICATION TÉLÉGRAPHIQUE
12
Réseaux de données à commutation; ;
70
Systèmes de commutation par paquets
931
Architecture de matrice de commutation
Déposants :
中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventeurs :
顾建军 GU, Jianjun; CN
Mandataire :
北京派特恩知识产权代理有限公司 CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国北京市 海淀区海淀南路21号中关村知识产权大厦B座2层 2nd Floor, Zhongguancun Intellectual Property Building, Block B, No.21 Haidian South Road, Haidian Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201510279738.027.05.2015CN
Titre (EN) INTERCONNECTION BACKPLANE
(FR) FOND DE PANIER D'INTERCONNEXION
(ZH) 互联背板
Abrégé :
(EN) Disclosed is an interconnection backplane, comprising: a first backplane unit; and a second backplane unit stacked with respect to the first backplane unit. A surface of the first backplane unit facing the second backplane unit is provided with a plurality of first insertion joining portions thereon, and a surface of the second backplane unit facing the first backplane unit is provided with a plurality of second insertion joining portions mating with the first insertion joining portions. The first insertion joining portions engage with the second insertion joining portions so that the first backplane unit and the second backplane unit are securely connected. The interconnection backplane of the present invention realizes interconnection between the first backplane unit and the second backplane unit by arranging the first insertion joining portions on the first backplane unit and the second insertion joining portions on the second backplane unit. Such an arrangement further realizes an electrical connection between a circuit board disposed on the first backplane unit and a circuit board disposed on the second backplane unit, and effectively increases a layout area so as to meet a requirement for higher component density.
(FR) La présente invention concerne un fond de panier d'interconnexion comprenant : une première unité de fond de panier ; et une seconde unité de fond de panier empilée par rapport à la première unité de fond de panier. Une surface de la première unité de fond de panier faisant face à la seconde unité de fond de panier comprend une pluralité de premières parties d'assemblage d'insertions sur ladite surface, et une surface de la seconde unité de fond de panier faisant face à la première unité de fond de panier comprend une pluralité de deuxièmes parties d'assemblage d'insertions en contact avec les premières parties d'assemblage d'insertions. Les premières parties d'assemblage d'insertions entrent en contact avec les deuxièmes parties d'assemblage d'insertions de manière que la première unité de fond de panier et la seconde unité de fond de panier soient raccordées fermement. Le fond de panier d'interconnexion de la présente invention permet de réaliser une interconnexion entre la première unité de fond de panier et la seconde unité de fond de panier en disposant les premières parties d'assemblage d'insertions sur la première unité de fond de panier et les deuxièmes parties d'assemblage d'insertions sur la seconde unité de fond de panier. Une telle disposition permet en outre de réaliser une connexion électrique entre une carte de circuit imprimé placée sur la première unité de fond de panier et une carte de circuit imprimé placée sur la seconde unité de fond de panier, et d'augmenter efficacement une zone de tracé de façon à satisfaire une exigence d'une plus grande densité de composants.
(ZH) 本发明公开一种互联背板,包括第一背板单元及与所述第一背板单元层叠设置的第二背板单元,所述第一背板单元朝向所述第二背板单元的表面上设有数个第一插接部,所述第二背板单元朝向所述第一背板单元的表面上设有数个与所述第一插接部相适配的第二插接部,所述第一插接部与所述第二插接部插接,以使得所述第一背板单元与所述第二背板单元固定连接。本发明的互联背板,通过在第一背板单元上设置第一插接部,在第二背板单元上设置第二插接部,简单实现了第一背板单元与第二背板单元之间的互联,进而实现了安装于第一背板单元上的电路板与安装于第二背板单元上的电路板之间的电连接,且有效增加了布线面积,以满足更多布线需求。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)