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1. (WO2016185908) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/185908    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/063601
Date de publication : 24.11.2016 Date de dépôt international : 02.05.2016
CIB :
H05B 33/10 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/22 (2006.01), H05B 33/26 (2006.01), H05B 33/28 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
Inventeurs : MIMA Shoji; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-100320 15.05.2015 JP
Titre (EN) ORGANIC EL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
(JA) 基材の製造方法及び有機EL素子
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a substrate 10 according to an embodiment is provided with: a resin film formation step in which a resin film containing a transparent resin material to become a transparent resin filler 16 is formed on the obverse surface 12a of a transparent resin film 12 on which metal wiring 14 of a predetermined pattern having a plurality of openings 18 is formed, the resin film being formed so as to embed the metal wiring 14; a photocuring step in which, after the resin film formation step, visible light is irradiated from the reverse surface 12b side of the transparent resin film 12 so as to photocure the resin film in the openings 18; a developing step in which, after the optical curing step, a the resin film is subjected to a development process to remove the resin film on the metal wiring 14; and a thermal curing step in which, after the resin film on the metal wiring 14 is removed, the resin film left on the transparent resin film 12 is subjected to a heat treatment so as to heat-cure the resin film, thereby forming the transparent resin filler 16. Each of the openings 18 is filled with the transparent resin filler 16. The transparent resin material is thermosettable and is photocured by visible light.
(FR)Un procédé de fabrication d'un substrat 10 selon un mode de réalisation est pourvu : d'une étape de formation de film de résine au cours de laquelle un film de résine contenant un matériau de résine transparent devant devenir une charge de résine transparente 16 est formé sur la surface recto 12a d'un film de résine transparent 12 sur lequel est formé un câblage métallique 14 d'un motif prédéterminé ayant une pluralité d'ouvertures 18, le film de résine étant formé de manière à incorporer le câblage métallique 14 ; d'une étape de photodurcissement au cours de laquelle, après l'étape de formation de film de résine, une exposition à la lumière visible est effectuée à partir du côté surface arrière 12b du film de résine transparent 12 de manière à procéder au photodurcissement du film de résine dans les ouvertures 18 ; d'une étape de développement au cours de laquelle, après l'étape de photodurcissement, le film de résine est soumis à un procédé de développement pour éliminer le film de résine sur le câblage métallique 14 ; et d'une étape de durcissement thermique au cours de laquelle, après que le film de résine sur le câblage métallique 14 a été retiré, le film de résine laissé sur le film de résine transparent 12 est soumis à un traitement thermique de manière à durcir à chaud le film de résine, formant ainsi la charge de résine transparente 16. Chacune des ouvertures 18 est remplie avec la charge de résine transparente 16. Le matériau de résine transparent est thermodurcissable et est soumis à un photodurcissement par de la lumière visible.
(JA)一実施形態に係る基材10の製造方法は、複数の開口部18を有する所定パターンの金属配線14が形成された透明樹脂フィルム12の表面12aに、透明樹脂充填材16となる透明樹脂材料を含む樹脂膜を、金属配線14を埋設するように形成する樹脂膜形成工程と、樹脂膜形成工程後に、透明樹脂フィルム12の裏面12b側から可視光を照射して、開口部18内の樹脂膜を光硬化させる光硬化工程と、光硬化工程後に、樹脂膜を現像処理することによって金属配線14上の樹脂膜を除去する現像工程と、金属配線14上の樹脂膜を除去した後に、透明樹脂フィルム12上に残存した樹脂膜を加熱処理して熱硬化させることによって透明樹脂充填材16を形成する熱硬化工程と、を備え、透明樹脂充填材16が複数の開口部18のそれぞれに充填されており、前記透明樹脂材料が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)