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1. (WO2016153871) CIRCUIT INCORPORÉ DANS UN DISPOSITIF MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/153871    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/022598
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 16.03.2016
CIB :
H04R 1/04 (2006.01), H04R 19/04 (2006.01), H04R 23/00 (2006.01), B81B 7/02 (2006.01)
Déposants : KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive Itasca, IL 60143 (US)
Inventeurs : VOS, Sandra F.; (US).
GIESECKE, Daniel; (US)
Mandataire : SMITH, Troy, D.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/665,745 23.03.2015 US
Titre (EN) EMBEDDED CIRCUIT IN A MEMS DEVICE
(FR) CIRCUIT INCORPORÉ DANS UN DISPOSITIF MEMS
Abrégé : front page image
(EN)A Microelectromechanical System (MEMS) microphone includes a base printed circuit board (PCB), the base PCB having customer pads; at least one wall coupled to the base; a lid PCB coupled to the at least wall, the lid having a port extending there through; an electrically conductive through-hole via extending through the wall electrically connecting the lid PCB to the base PCB; an integrated circuit embedded in the lid and coupled to the electrically conductive through-hole via; and a micro electro mechanical system (MEMS) device coupled to the integrated circuit in the lid and disposed over the port. Sound energy is converted to an electrical signal by the MEMS device and transmitted to the integrated circuit. The integrated circuit processes the signals and sends the processed signals to the customer pads via the electrically conductive through-hole via.
(FR)La présente invention concerne un microphone à système micro-électromécanique (MEMS) qui comprend : une carte de circuit imprimé (PCB) de base, la PCB de base ayant des plots clients ; au moins une paroi couplée à la base ; une PCB couvercle couplée à la ou aux parois, le couvercle ayant un orifice s'étendant à travers celui-ci ; un trou traversant électriquement conducteur s'étendant à travers la paroi reliant électriquement la PCB couvercle à la PCB de base ; un circuit intégré incorporé dans le couvercle et couplé électriquement au trou traversant électriquement conducteur ; et un dispositif à système micro-électromécanique (MEMS) couplé au circuit intégré dans le couvercle et disposé au-dessus de l'orifice. L'énergie sonore est convertie en un signal électrique par le dispositif MEMS et transmise au circuit intégré. Le circuit intégré traite les signaux et envoie les signaux traités aux plots clients par l'intermédiaire du trou traversant électriquement conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)