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1. (WO2016153582) MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE EN CÉRAMIQUE LIÉ PAR LIAISON POLYMÈRE HAUTE TEMPÉRATURE À UNE BASE MÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/153582 N° de la demande internationale : PCT/US2016/013446
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 14.01.2016
CIB :
H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
PARKHE, Vijay D.; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd; US
Données relatives à la priorité :
62/136,35120.03.2015US
62/137,26424.03.2015US
Titre (EN) CERAMIC ELECTROSTATIC CHUCK BONDED WITH HIGH TEMPERATURE POLYMER BOND TO METAL BASE
(FR) MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE EN CÉRAMIQUE LIÉ PAR LIAISON POLYMÈRE HAUTE TEMPÉRATURE À UNE BASE MÉTALLIQUE
Abrégé :
(EN) Implementations described herein provide a substrate support assembly which enables high temperature processing. The substrate support assembly includes an electrostatic chuck secured to a cooling base by a bonding layer. The bonding layer has a first layer and a second layer. The first layer has an operating temperature that includes a temperature of about 300 degrees Celsius. The second layer having a maximum operating temperature that is below 250 degrees Celsius.
(FR) La présente invention concerne, selon des modes de réalisation, un ensemble support de substrat qui permet un traitement à haute température. L'ensemble support de substrat comprend un mandrin électrostatique fixé à une base de refroidissement par une couche de liaison. La couche de liaison comporte une première couche et une seconde couche. La première couche a une température de fonctionnement qui est une température d'environ 300 degrés Celsius. La seconde couche a une température de fonctionnement maximale qui est inférieure à 250 degrés Celsius.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)