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1. (WO2016152957) RUBAN DE TRAITEMENT À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152957    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/059313
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 24.03.2016
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : SANO, Toru; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP)
Mandataire : INOUE, Seiichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-060783 24.03.2015 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PROCESSING TAPE
(FR) RUBAN DE TRAITEMENT À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体加工用テープ
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a semiconductor processing tape which has a low thermal shrinkage rate and is not subject to wrinkles because the tape shrinks uniformly regardless of tape direction, and in which kerf width extends uniformly without displacement of chip position. [Solution] Provided is a semiconductor processing tape that is characterized in that the thermal shrinkage rate in both the length direction and width direction of the tape when heated for 10 seconds at 100 °C is 0-20%, inclusive, and when the thermal shrinkage rate in either the length direction or the width direction is 0.1% or more, the thermal shrinkage rate in the length direction/the thermal shrinkage rate in the width direction = 0.01-100, inclusive. (Shrinkage rate = (dimensions before heating - dimensions after heating)/dimensions before heating ×100(%))
(FR)Le problème décrit dans la présente invention consiste à fournir un ruban de traitement à semi-conducteurs qui présente un faible taux de rétrécissement thermique et qui n'est pas sujet aux rides lorsque le ruban se rétrécit uniformément indépendamment du sens du ruban et dont la largeur de saignée s'étend uniformément sans déplacement de position de puce. La solution selon la présente invention concerne un ruban de traitement à semi-conducteurs qui est caractérisé en ce que le taux de rétrécissement thermique dans le sens de la longueur et dans le sens de la largeur du ruban lorsqu'il est chauffé pendant 10 secondes à 100 °C est compris entre 0 et 20 %, inclus et lorsque le taux de rétrécissement thermique soit dans le sens de la longueur soit dans le sens de la largeur est supérieur ou égal à 0,1 %, le taux de rétrécissement thermique dans le sens de la longueur/le taux de rétrécissement thermique dans le sens de la largeur = 0,01-100, inclus. (Taux de retrait = (dimensions avant chauffage - dimensions après chauffage)/dimensions avant chauffage × 100 (%))
(JA)【課題】 熱収縮率が低く、テープの方向によらず均一に収縮することで、シワが入らず、またチップ位置がずれることなく、カーフ幅が均一に拡張する半導体加工用テープを提供する。 【解決手段】 100℃において10秒間加熱した時のテープの長手方向および幅方向の双方の熱収縮率が0%以上20%以上であり、かつ、 長手方向および幅方向の熱収縮率のいずれかが0.1%以上であるとき、 長手方向の熱収縮率/幅方向の熱収縮率=0.01以上100以下であることを特徴とする半導体加工用テープ。 (収縮率=(加熱前の寸法-加熱後の寸法)/加熱前の寸法 ×100(%)とする)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)