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1. (WO2016152728) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152728    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/058529
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 17.03.2016
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01)
Déposants : STANLEY ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-9-13, Nakameguro, Meguro-ku, Tokyo 1538636 (JP)
Inventeurs : HANYA, Akihiko; (JP)
Mandataire : SANNOZAKA PATENT LAW FIRM; 4th Yasuda Building 9F, 26-2, Tsuruyacho 2-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210835 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-063328 25.03.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for producing an electronic device with which it is possible to accurately connect an electronic component to a high-density circuit pattern. A solution in which an insulating material and electroconductive nanoparticles having a particle diameter of less than 1 µm are dispersed, or a solution in which electroconductive nanoparticles covered with an insulating material layer are dispersed, is applied in a desired shape onto a surface of a light-transmissive substrate, and a film of the electroconductive nanoparticles covered with the insulating material is formed. An electronic component is mounted on the film. The electroconductive nanoparticles are sintered by light by irradiating the film with light according to a predetermined pattern from the back surface side of the light-transmissive substrate. Thus, a first circuit pattern connected to an electrode of the electronic component is formed, and the first circuit pattern and the electrode of the electronic component are fixed.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un dispositif électronique à l'aide duquel il est possible de connecter exactement un composant électronique à un motif de circuit haute-densité. Une solution dans laquelle un matériau isolant et des nanoparticules électroconductrices ayant un diamètre de particule inférieur à 1 µm sont dispersés, ou une solution dans laquelle des nanoparticules électroconductrices recouvertes d'une couche de matériau isolant sont dispersées, est appliquée selon une forme souhaitée sur une surface d'un substrat de transmission de lumière, et un film de nanoparticules électroconductrices recouvertes du matériau isolant est formé. Un composant électronique est monté sur le film. Les nanoparticules électroconductrices sont frittées par la lumière par exposition du film à de la lumière selon un motif prédéfini à partir du côté de surface arrière du substrat transmettant la lumière. Ainsi, un premier motif de circuit connecté à une électrode du composant électronique est formé, et le premier motif de circuit et l'électrode du composant électronique sont fixes.
(JA) 高密度な回路パターンに精度よく電子部品を接続することのできる電子デバイスの製造方法を提供する。 粒径が1μm未満である導電性ナノ粒子と絶縁材料とが分散された溶液、もしくは、絶縁材料層で被覆された導電性ナノ粒子が分散された溶液を、光を透過する基板の表面に所望の形状で塗布し、絶縁材料で被覆された導電性ナノ粒子の膜を形成する。膜の上に電子部品を搭載する。光を透過する基板の裏面側から、膜に所定のパターンで光を照射し、光によって導電性ナノ粒子を焼結する。これにより、電子部品の電極に接続された第1回路パターンを形成するとともに、第1回路パターンと電子部品の電極とを固着する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)