WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016152673) PROCÉDÉ ET STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTROCONDUCTION ANISOTROPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152673    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/058296
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 16.03.2016
CIB :
H01R 4/04 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H01R 12/62 (2011.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : AOKI, Kazuhisa; (JP).
TANAKA, Yusuke; (JP)
Mandataire : KAMEYA, Yoshiaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-058067 20.03.2015 JP
Titre (EN) ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTION CONNECTION METHOD AND ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTION CONNECTION STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ ET STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTROCONDUCTION ANISOTROPE
(JA) 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an anisotropic electroconduction connection method in which a first terminal row (11) provided to a first electronic component and a second terminal row (41) provided to a second electronic component are connected by anisotropic electroconduction, wherein: the anisotropic electroconduction connection method includes a step for prebonding an anisotropically electroconductive film (20) to the first terminal row (11), and a step for performing final bonding of the second terminal row (41) to the anisotropically electroconductive film (20); the anisotropically electroconductive film (20) is colored; and the permeability of the anisotropically electroconductive film (20) is increased during final bonding, without the state of coloration of the anisotropically electroconductive film (20) changing during the pre-bonding.
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion d'électroconduction anisotrope dans lequel une première rangée (11) de bornes prévue pour un premier composant électronique et une seconde rangée (41) de bornes prévue pour un second composant électronique sont connectées par électroconduction anisotrope. Selon l'invention, le procédé de connexion d'électroconduction anisotrope comprend une étape consistant à lier au préalable un film électroconducteur anisotrope (20) à la première rangée (11) de bornes, et une étape consistant à effectuer une liaison finale de la seconde rangée (41) de bornes au film électroconducteur anisotrope (20) ; le film électroconducteur anisotrope (20) est coloré ; et la perméabilité du film électroconducteur anisotrope (20) est augmentée au cours de la liaison finale, sans changement de l'état de coloration du film électroconducteur anisotrope (20) au cours de la liaison préalable.
(JA) 第1の電子部品に設けられる第1の端子列(11)と、第2の電子部品に設けられる第2の端子列(41)とを異方性導電接続する異方性導電接続方法であって、第1の端子列(11)上に異方性導電フィルム(20)を仮圧着する工程と、異方性導電フィルム(20)上に第2の端子列(41)を本圧着する工程と、を含み、異方性導電フィルム(20)は着色されており、仮圧着時には異方性導電フィルム(20)の着色状態が変化せず、本圧着時に異方性導電フィルム(20)の透過性が増加する、異方性導電接続方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)