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1. (WO2016152656) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/152656 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/058175
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 15.03.2016
CIB :
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 8/10 (2006.01) ,C08G 73/14 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
022
Quinonediazides
023
Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
8
Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
04
d'aldéhydes
08
de formaldéhyde, p.ex. de formaldéhyde formé in situ
10
avec du phénol
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
14
Polyamide-imides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
22
Polybenzoxazoles
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
Déposants :
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs :
池田 芳史 IKEDA, Yoshifumi; JP
Mandataire :
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
Données relatives à la priorité :
2015-06401326.03.2015JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abrégé :
(EN) Provided is a photosensitive resin composition that, despite having high sensitivity, can improve cohesion between a pattern curing film and metal wiring subsequent to a reflow process in a pattern curing film of a semiconductor device. This photosensitive resin composition is characterized by containing: at least one alkali-soluble resin selected from (a-1) resins principally containing a structure represented by general formula (1), (a-2) polyimides, and copolymers of these; and (c) a compound principally containing a structure represented by general formula (2).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible qui, bien qu'ayant une sensibilité élevée, peut améliorer la cohésion entre un film de durcissement de motif et un câblage métallique consécutivement à un traitement de refusion d'un film de durcissement d'un dispositif à semi-conducteurs. La présente composition de résine photosensible est caractérisée par le fait qu'elle contient : au moins une résine soluble dans les alcalis choisie parmi des résines (a-1) contenant principalement une structure représentée par la formule générale (1), des polyimides (a-2), et des copolymères de ces derniers ; et (c) un composé contenant principalement une structure représentée par la formule générale (2).
(JA) 半導体装置のパターン硬化膜において、高感度でありながらリフロー処理後のパターン硬化膜と金属配線との密着性を向上させることができる感光性樹脂組成物を提供する。 感光性樹脂組成物は(a-1)一般式(1)で表される構造を主成分とする樹脂、(a-2)ポリイミド、およびそれらの共重合体、から選ばれる少なくとも1種類を含むアルカリ可溶性樹脂、および、(c)一般式(2)で表される構造を主成分とする化合物とを含有することを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)