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1. (WO2016152451) MATRICE DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152451    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/056725
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 04.03.2016
CIB :
B29C 59/02 (2006.01), B29C 33/28 (2006.01)
Déposants : KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 7-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
Inventeurs : SHIMIZU Naoki; (JP)
Mandataire : TAMURA Keijiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-057323 20.03.2015 JP
Titre (EN) MOLDING DIE AND MOLDING METHOD
(FR) MATRICE DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE
(JA) 成形型及び成形方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a molding die and a molding method with which a molding having a high precision surface microstructure can be molded while avoiding damage without applying a warp to the die beforehand. The molding die, which is for forming a molding obtained by affixing on a substrate a photocurable resin on which a surface microstructure with a maximum level difference of 50 µm or less has been transfer-molded, has at least a two layer structure of a first layer and a second layer. The first layer forms the transfer surface for said surface microstructure. When the Young's modulus of the first layer is E1, the thickness of the first layer is t1, the Young's modulus of the second layer is E2, and the thickness of the second layer is t2, expressions (1)-(5) are satisfied. E1 × t13 ≤ 15 [MPa∙mm3] (1) 300 ≤ E1 ≤ 5,000 [MPa] (2) E2/t2 ≤ 15 [MPa/mm] (3) 5 ≤ E2 ≤ 100 (4) 0.03 ≤ √( E1 × t13 × E2/t2) [MPa∙mm] ≤ 10 (5)
(FR)L'invention concerne une matrice de moulage et un procédé de moulage avec lequel un moulage ayant une microstructure de surface de haute précision peut être moulé, tout en évitant de se détériorer sans qu'il soit nécessaire d'appliquer au préalable une déformation à la matrice. La matrice de moulage, qui est destinée à former un moulage obtenu en fixant sur un substrat une résine photodurcissable sur laquelle une microstructure de surface comportant une différence maximale de niveau inférieure ou égale à 50 µm a été moulée par transfert, possède au moins une structure à deux couches constituée d'une première couche et d'une seconde couche. La première couche forme la surface de transfert de ladite microstructure de surface. Lorsque le module de Young de la première couche est E1, que l'épaisseur de la première couche est t1, que le module de Young de la seconde couche est E2, et que l'épaisseur de la seconde couche est t2, les expressions (1)- (5) sont satisfaites. E1 × t1 3 ≤ 15 [MPa∙mm3] (1) 300 ≤ E1 ≤ 5 000 [MPa] (2) E2/t2 ≤ 15 [MPa/mm] (3) 5 ≤ E2 ≤ 100 (4) 0,03 ≤ √( E1 × t1 3 × E2/t2) [MPa∙mm] ≤ 10 (5)
(JA) 型に予め反りを持たせることなく、高精度な表面微細構造を持つ成形品を、損傷を回避しつつ成形できる成形型及び成形方法を提供する。最大段差50μm以下の表面微細構造を転写成形された光硬化性樹脂を基材に付着させてなる成形品を成形する為の成形型は、少なくとも第1層と第2層の2層構造を有しており、第1層が前記表面微細構造の転写面を形成しており、第1層のヤング率をE1とし、第1層の厚みをt1とし、第2層のヤング率をE2とし、第2層の厚みをt2としたときに、(1)~(5)式を満たすものである。 E1×t13≦15[MPa・mm3] (1) 300≦E1≦5,000[MPa] (2) E2/t2≦15[MPa/mm] (3) 5≦E2≦100 (4) 0.03≦√(E1×t13×E2/t2)[MPa・mm]≦10 (5)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)