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1. (WO2016152431) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/152431 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/056510
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 02.03.2016
CIB :
H01L 27/14 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : SONY CORPORATION[JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventeurs : SEKI Hirokazu; JP
ASAYAMA Go; JP
MOMOSAKI Kiyoharu; JP
TAKAMORI Rei; JP
BABA Masakazu; JP
Mandataire : MATSUO Kenichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2015-06078424.03.2015JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGE CAPTURE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE CAPTURE DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器
Abrégé : front page image
(EN) In an actual product, size reduction of an image capture module utilizing a resin mold is achieved by, e.g., making the image capture module low-profile and reducing the footprint thereof. The module is provided with: a substrate; a semiconductor component in which a first surface of a semiconductor element fabricated by chip-size packaging is disposed and fixed along a board-like light transmitting member, with a second surface of the semiconductor element being fixed facing the substrate; a frame portion made of resin and formed on the substrate in such a manner as to surround the semiconductor component; and an interposed material made of resin and filling a gap between the semiconductor component and the substrate, wherein the interposed material is integrally linked with and fixed to the frame portion.
(FR) Dans un produit réel, une réduction de dimension d'un module de capture d'image à l'aide d'un moule en résine est obtenue, par exemple, en rendant compact le module de capture d'image et en réduisant son encombrement. Le module est pourvu : d'un substrat ; d'un composant à semi-conducteur dans lequel une première surface d'un élément semi-conducteur fabriqué par mise en boîtier CSP est disposée et fixée le long d'un élément électroluminescent en forme de panneau, une seconde surface de l'élément semi-conducteur étant fixée de sorte à faire face au substrat ; une partie cadre constituée de résine et formée sur le substrat de sorte à entourer le composant à semi-conducteur ; et un matériau intercalé constitué de résine et remplissant un espace entre le composant semi-conducteur et le substrat, le matériau intercalé étant relié et fixé d'un seul tenant à la partie de cadre.
(JA)  実際の製品において、樹脂モールドを利用した撮像モジュールの低背化や小面積化等の小型化を実現する。 基板と、チップサイズパッケージングで作成された半導体素子の第1の面を板状透光部材に沿って配設固定し、前記半導体素子の第2の面を前記基板に対向させて固定した半導体部品と、前記半導体部品を囲繞するように前記基板上に形成された樹脂製の枠部と、前記半導体部品と前記基板との間を充填する樹脂製の介装材と、を備え、前記介装材を前記枠部に連結固定して一体化させたモジュール。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)