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1. (WO2016152390) FEUILLE DE CUIVRE ULTRA-MINCE COMPORTANT UN SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT DE CUIVRE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152390    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/056014
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 29.02.2016
CIB :
B32B 15/01 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventeurs : NAKAJIMA Daisuke; (JP).
HANADA Toru; (JP).
YOSHIKAWA Kazuhiro; (JP).
SHIMIZU Yoshinori; (JP)
Mandataire : TAKAMURA Masaharu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-060816 24.03.2015 JP
Titre (EN) ULTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ULTRA-MINCE COMPORTANT UN SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT DE CUIVRE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an ultra-thin copper foil with a carrier by which it is possible to achieve both laser beam drilling workability and fine circuit formability, in terms of working a copper-clad laminate or manufacturing a printed circuit board. An ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention is provided with a carrier foil, a separation layer, and an ultra-thin copper foil in this order. The surface of the ultra-thin copper foil on the side thereof closest to the separation layer has an average distance between front-surface peaks (Peak Spacing) in the range of 2.5 to 20.0 μm, and a level difference in a core part (core roughness depth) Rk in the range of 1.5 to 3.0 μm. The undulations on the surface of the ultra-thin copper foil on the side opposite to the separation layer have a maximum elevation level difference Wmax of 4.0 μm or less.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre ultra-mince ayant un support au moyen de laquelle il est possible d'obtenir à la fois une capacité d'usinage par faisceau laser et une capacité de mise en forme de circuit fine, en termes d'emploi d'un stratifié à revêtement de cuivre ou de fabrication d'une carte de circuit imprimé. Une feuille de cuivre ultra-mince ayant un support selon la présente invention comprend une feuille de support, une couche de séparation, et une feuille de cuivre ultra-mince dans cet ordre. La surface de la feuille de cuivre ultra-mince sur le côté le plus proche de la couche de séparation a une distance moyenne entre des pics de surface avant (espacement de pic) dans la plage de 2,5 à 20,0 µm, et une différence de niveau dans une partie de cœur (profondeur de rugosité de cœur) Rk dans la plage de 1,5 à 3,0 μm. Les ondulations sur la surface de la feuille de cuivre ultra-mince sur le côté opposé à la couche de séparation ont une différence de niveau d'élévation maximale Wmax de 4,0 µm ou moins.
(JA) 銅張積層板の加工ないしプリント配線板の製造において、レーザー穴開け加工性と微細回路形成性とを両立可能な、キャリア付極薄銅箔が提供される。本発明のキャリア付極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層及び極薄銅箔をこの順に備えたものである。極薄銅箔の剥離層側の面は、表面ピーク間の平均距離(Peak Spacing)が2.5~20.0μmであり、かつ、コア部のレベル差(core roughness depth)Rkが1.5~3.0μmである。極薄銅箔の剥離層と反対側の面は、うねりの最大高低差Wmaxが4.0μm以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)