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1. (WO2016152385) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, PROCÉDÉ DE CONNEXION ET STRUCTURE CONNECTÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/152385 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/055866
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 26.02.2016
CIB :
C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION[JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
Inventeurs : ITO, Masahiro; JP
KUDO, Katsuya; JP
Mandataire : HIROTA, Koichi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-06075524.03.2015JP
Titre (EN) ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM, CONNECTION METHOD AND BONDED STRUCTURE
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, PROCÉDÉ DE CONNEXION ET STRUCTURE CONNECTÉE
(JA) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
Abrégé :
(EN) This anisotropically conductive film connects a terminal of a first electronic component and a terminal of a second electronic component in an anisotropically conductive manner, and is characterized by containing at least conductive particles, a cation-curable resin, a cationic curing agent, an organic peroxide and a radical scavenger, and in that the reaction start temperature of the organic peroxide is higher than the reaction start temperature of the cationic curing agent.
(FR) Cette invention concerne un film conducteur anisotrope qui connecte une borne d'un premier composant électronique et une borne d'un second composant électronique d'une manière conductrice anisotrope, et qui est caractérisé en ce qu'il contient au moins des particules conductrices, une résine durcissable par voie cationique, un agent durcisseur cationique, un peroxyde organique et un piégeur de radicaux, et en ce que la température de début de réaction du peroxyde organique est supérieure à la température de début de réaction de l'agent durcisseur cationique.
(JA)  第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 前記異方性導電フィルムが、少なくとも導電性粒子、カチオン硬化性樹脂、カチオン系硬化剤、有機過酸化物、及びラジカル捕捉剤を含有し、 前記有機過酸化物の反応開始温度が、前記カチオン系硬化剤の反応開始温度より高いことを特徴とする異方性導電フィルムである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)