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1. (WO2016152259) ALLIAGE DE SOUDURE, PÂTE DE SOUDURE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152259    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/053143
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 03.02.2016
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01)
Déposants : HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED [JP/JP]; 671-4, Mizuashi, Noguchi-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA, Shunsuke; (JP).
NAKANISHI, Kensuke; (JP).
MATSUSHIMA, Yuka; (JP).
TAKEMOTO, Tadashi; (JP)
Mandataire : OKAMOTO, Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-060519 24.03.2015 JP
Titre (EN) SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE, PÂTE DE SOUDURE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
Abrégé : front page image
(EN)A solder alloy which is substantially composed of tin, silver, copper, bismuth, antimony, indium and nickel. With respect to this solder alloy, the content ratio of silver is set to 0.05% by mass or more but less than 0.2% by mass; the content ratio of copper is set to from 0.1% by mass to 1% by mass (inclusive); the content ratio of bismuth is set to more than 4.0% by mass but 10% by mass or less; the content ratio of antimony is set to from 0.005% by mass to 8% by mass (inclusive); the content ratio of indium is set to from 0.005% by mass to 2% by mass (inclusive); the content ratio of nickel is set to from 0.003% by mass to 0.4% by mass (inclusive); the content ratio of tin is set to the remaining ratio; and the mass ratio of the bismuth content relative to the nickel content, namely (Bi/Ni) is set to from 35 to 1,500 (inclusive).
(FR)L'invention concerne un alliage de soudure qui est sensiblement constitué d'étain, d'argent, de cuivre, de bismuth, d'antimoine, d'indium et de nickel. Vis-à-vis de cet alliage de soudure, le taux de teneur en argent est établi à 0,05 % en masse ou plus mais à moins de 0,2 % en masse; le taux de teneur de cuivre est établi de 0,1 % en masse à 1 % en masse (inclus); le taux de teneur en bismuth est établi à plus de 4,0 % en masse mais à 10 % en masse ou moins; le taux de teneur en antimoine est établi de 0 005 % en masse à 8 % en masse (inclus); le taux de teneur en indium est établi de 0,005 % en masse à 2 % en masse (inclus); le taux de teneur en nickel est établi de 0,003 % en masse à 0,4 % en masse (inclus); le taux de teneur en étain est établi au taux restant; et le rapport massique de la teneur en bismuth par rapport à la teneur en nickel, à savoir (Bi/Ni) est établi de 35 à 1500 (inclus).
(JA)本質的にスズ、銀、銅、ビスマス、アンチモン、インジウムおよびニッケルからなるはんだ合金において、銀の含有割合を0.05質量%以上0.2質量%未満とし、銅の含有割合を0.1質量%以上1質量%以下とし、ビスマスの含有割合を4.0質量%を超過10質量%以下とし、アンチモンの含有割合を0.005質量%以上8質量%以下とし、インジウムの含有割合を0.005質量%以上2質量%以下とし、ニッケルの含有割合を0.003質量%以上0.4質量%以下とし、スズの含有割合を残余の割合とし、ニッケルの含有量に対するビスマスの含有量の質量(Bi/Ni)を35以上1500以下とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)