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1. (WO2016152222) CAPTEUR DE TEMPÉRATURE INFRAROUGE ET DISPOSITIF UTILISANT LEDIT CAPTEUR DE TEMPÉRATURE INFRAROUGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152222    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/051665
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 21.01.2016
CIB :
G01J 5/10 (2006.01), G01J 1/02 (2006.01), G01J 5/20 (2006.01)
Déposants : SEMITEC CORPORATION [JP/JP]; 7-7, Kinshi1-Chome, Sumida-ku Tokyo 1308512 (JP)
Inventeurs : NOJIRI Toshiyuki; (JP).
FUSE Takeshi; (JP).
USUI Masayuki; (JP).
HOSOMIZU Ryo; (JP)
Mandataire : IZUMI Junichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-063209 25.03.2015 JP
Titre (EN) INFRARED TEMPERATURE SENSOR AND DEVICE USING INFRARED TEMPERATURE SENSOR
(FR) CAPTEUR DE TEMPÉRATURE INFRAROUGE ET DISPOSITIF UTILISANT LEDIT CAPTEUR DE TEMPÉRATURE INFRAROUGE
(JA) 赤外線温度センサ及び赤外線温度センサを用いた装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a highly reliable infrared temperature sensor that can achieve performance increases by means of a simple configuration. The present invention is provided with: a main body 2 that is provided with a light-guiding part 21 that has an opening 21a and that is formed so as to guide infrared light, that is provided with a shielding part 22 that has a shielding wall 22a and that is formed so as to shield infrared light, and that has a demarcation wall 24 that forms an inner peripheral wall of the light-guiding part 21 and the shielding part 22; a substrate 3 that is provided so as to face the light-guiding part 21 and the shielding part 22 of the main body 2; an infrared-light-detection heat-sensitive element 4 that is arranged upon the substrate 3 in a position that corresponds to the light-guiding part 21; a temperature-compensation heat-sensitive element 5 that is arranged upon the substrate 3 so as to be separated from the infrared-light-detection heat-sensitive element 4 and that is arranged in a position that corresponds to the shielding part 22; and a wiring pattern 31 that is formed upon the substrate 3, that connects the infrared-light-detection heat-sensitive element 4 and the temperature-compensation heat-sensitive element 5, and that has a heat-collecting pattern in one portion thereof.
(FR)L'invention concerne un capteur de température infrarouge hautement fiable qui peut atteindre des performances augmentées au moyen d'une configuration simple. La présente invention est pourvue : d'un corps principal (2) qui est pourvu d'un élément de guidage de lumière (21) présentant une ouverture (21a) et qui est formé de manière à guider la lumière infrarouge, qui est pourvu d'un élément de protection (22) qui présente une paroi de protection (22a) et qui est formé de manière à faire écran contre la lumière infrarouge, et qui présente une paroi de démarcation (24) qui forme une paroi périphérique intérieure de l'élément de guidage de lumière (21) et de l'élément de protection (22); un substrat (3) qui est prévu de manière à faire face à l'élément de guidage de lumière (21) et à l'élément de protection (22) du corps principal (2); un élément thermosensible de détection de lumière infrarouge (4) qui est disposé sur le substrat (3) dans une position qui correspond à l'élément de guidage de lumière (21); un élément thermosensible de compensation de température (5) qui est disposé sur le substrat (3) de manière à être séparé de l'élément thermosensible de détecion de lumière infrarouge (4) et qui est agencé dans une position qui correspond à l'élément de protection (22); et un motif de câblage (31) qui est formé sur le substrat (3), qui relie l'élément thermosensible de détection de lumière infrarouge (4) et l'élément thermosensible de compensation de température (5), et qui présente un motif de collecte de chaleur sur une partie.
(JA) 簡単な構成によって性能の向上を図ることができ、信頼性の高い赤外線温度センサを提供する。 開口部21aを有し、赤外線を導くように形成された導光部21と、遮蔽壁22aを有し、赤外線を遮蔽するように形成された遮蔽部22とを備え、前記導光部21及び遮蔽部22の内周壁を形成する区画壁24を有する本体2と、前記本体2の前記導光部21及び前記遮蔽部22に対向するように配設された基板3と、前記基板3上に配置され、前記導光部21に対応する位置に配設された赤外線検知用感熱素子4と、前記基板3上に、前記赤外線検知用感熱素子4と離間されて配置され、前記遮蔽部22に対応する位置に配設された温度補償用感熱素子5と、前記基板3上に形成され、前記赤外線検知用感熱素子4及び温度補償用感熱素子5を接続するとともに一部に集熱パターンを有する配線パターン31とを備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)