WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016152112) ÉLÉMENT DE CIRCUIT NON RÉCIPROQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/152112    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/001545
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 17.03.2016
CIB :
H01P 1/387 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
Inventeurs : OGASAWARA, Tadayuki; (JP)
Mandataire : SHIMOSAKA, Naoki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-061847 25.03.2015 JP
2015-178410 10.09.2015 JP
Titre (EN) NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) ÉLÉMENT DE CIRCUIT NON RÉCIPROQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 非可逆回路素子、その製造方法及び通信装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of suppressing variation in the distance between a ferrimagnetic body and the side part of a conductive body cover, thereby suppressing variation in the reflection characteristic and isolation. Therefore, the present invention provides a non-reciprocal circuit element equipped with: a conductive cover provided on a substrate and covering a ferrimagnetic body provided on the substrate; the ferrimagnetic body, on at least the portion of which opposing the side part of the conductive body cover is formed a dielectric body that contacts or substantially contacts the side part of the conductive body cover; and a conductive body part provided on the substrate. Furthermore, the non-reciprocal circuit element is equipped with multiple connecting parts electrically connecting the conductive body part and each of multiple signal transmission wires on the substrate.
(FR)La présente invention aborde le problème de suppression de la variation de la distance entre un corps ferrimagnétique et la partie latérale d'un couvercle de corps conducteur, ce qui permet de supprimer la variation de la caractéristique de réflexion et de l'isolement. Par conséquent, la présente invention concerne un élément de circuit non réciproque équipé : d'un couvercle conducteur disposé sur un substrat et recouvrant un corps ferrimagnétique disposé sur le substrat ; le corps ferrimagnétique, sur au moins la partie sur laquelle est formé, à l'opposé de la partie latérale du couvercle de corps conducteur, un corps diélectrique qui est en contact avec ou est sensiblement en contact avec la partie latérale du couvercle de corps conducteur ; et d'une partie de corps conducteur disposée sur le substrat. En outre, l'élément de circuit non réciproque est équipé de multiples parties de connexion connectant électriquement la partie de corps conducteur et chacun des multiples fils de transmission de signaux sur le substrat.
(JA) フェリ磁性体と導体カバー側部との間隔のばらつきを抑えることにより、反射特性やアイソレーションのばらつきを抑えることが課題である。この課題を解決のために、基板上に設けられ、前記基板上に設けられたフェリ磁性体を覆う導体カバーと、少なくとも、前記導体カバーの側部に対向する部分に、前記導体カバーの側部に接触又は略接触する誘電体が形成された前記フェリ磁性体と、前記基板上に設けられた導体部とを備える。さらに、前記導体部と、前記基板上の複数の信号伝送線のそれぞれを電気的に接続する複数の接続部と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)