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1. (WO2016151912) FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE MOULÉE

Pub. No.:    WO/2016/151912    International Application No.:    PCT/JP2015/079514
Publication Date: Fri Sep 30 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Wed Oct 21 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 21/301
C09J 4/00
C09J 7/02
C09J 133/00
Applicants: LINTEC CORPORATION
リンテック株式会社
Inventors: NISHIDA, Takuo
西田 卓生
SATO, Akinori
佐藤 明徳
Title: FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE MOULÉE
Abstract:
L'invention concerne une feuille de découpage en dés qui comprend un substrat et une couche adhésive qui est disposée sur au moins une surface du substrat. La couche adhésive est formée d'une composition adhésive qui contient : un polymère acrylique (A) contenant un groupe polymérisable par rayons d'énergie et un groupe fonctionnel réactif ; et un agent de réticulation isocyanate (B) susceptible de provoquer une réaction de réticulation avec le groupe fonctionnel réactif. Le module élastique de conservation de la couche adhésive à 23 °C est compris entre 50 et 80 kPa avant exposition à des rayons d'énergie et égal ou supérieur à 5,0 MPa après exposition à des rayons d'énergie. L'épaisseur de la couche adhésive est inférieure à 20 µm. La quantité d'énergie de la surface de la couche adhésive, mesurée par le test d'adhérence dit de probe tack avant exposition à des rayons d'énergie dans des conditions telles que la vitesse de pelage est modifiée de 1 mm/minute conformément à la méthode décrite dans la norme JIS Z0237:1991, est comprise entre 0,1 et 0,8 mJ/5 mmφ. Cette feuille de découpage en dés permet de réduire le risque d'apparition de défauts au cours d'une étape de découpage en dés, d'une étape d'expansion ou d'une étape de prélèvement. L'utilisation de cette feuille de découpage en dés permet de fabriquer une puce moulée économique d'excellente qualité.