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1. (WO2016151912) FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE MOULÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/151912    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/079514
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 20.10.2015
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : NISHIDA, Takuo; (JP).
SATO, Akinori; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-065363 26.03.2015 JP
Titre (EN) DICING SHEET, METHOD FOR PRODUCING DICING SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING MOLDED CHIP
(FR) FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE MOULÉE
(JA) ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This dicing sheet is provided with a substrate and an adhesive layer that is layered on at least one surface of the substrate. The adhesive layer is formed from an adhesive composition that contains: an acrylic polymer (A) having an energy ray-polymerizable group and a reactive functional group; and an isocyanate crosslinking agent (B) capable of a crosslinking reaction with the reactive functional group. The storage elastic modulus of the adhesive layer at 23 °C is 50-80 kPa prior to irradiation with energy rays and 5.0 MPa or more after irradiation with energy rays. The thickness of the adhesive layer is less than 20 µm. The energy amount of the surface of the adhesive layer as measured using probe tack prior to irradiation with energy rays under a condition in which the peeling speed is changed by 1 mm/minute in accordance with the method described in JIS Z0237:1991 is 0.1-0.8 mJ/5 mmφ. This dicing sheet reduces the possibility of the occurrence of defects in any of a dicing step, an expansion step, and a pick-up step. The use of this dicing sheet makes it possible to produce a cost-effective molded chip of excellent quality.
(FR)L'invention concerne une feuille de découpage en dés qui comprend un substrat et une couche adhésive qui est disposée sur au moins une surface du substrat. La couche adhésive est formée d'une composition adhésive qui contient : un polymère acrylique (A) contenant un groupe polymérisable par rayons d'énergie et un groupe fonctionnel réactif ; et un agent de réticulation isocyanate (B) susceptible de provoquer une réaction de réticulation avec le groupe fonctionnel réactif. Le module élastique de conservation de la couche adhésive à 23 °C est compris entre 50 et 80 kPa avant exposition à des rayons d'énergie et égal ou supérieur à 5,0 MPa après exposition à des rayons d'énergie. L'épaisseur de la couche adhésive est inférieure à 20 µm. La quantité d'énergie de la surface de la couche adhésive, mesurée par le test d'adhérence dit de probe tack avant exposition à des rayons d'énergie dans des conditions telles que la vitesse de pelage est modifiée de 1 mm/minute conformément à la méthode décrite dans la norme JIS Z0237:1991, est comprise entre 0,1 et 0,8 mJ/5 mmφ. Cette feuille de découpage en dés permet de réduire le risque d'apparition de défauts au cours d'une étape de découpage en dés, d'une étape d'expansion ou d'une étape de prélèvement. L'utilisation de cette feuille de découpage en dés permet de fabriquer une puce moulée économique d'excellente qualité.
(JA) 基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体(A)、および反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤(B)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において50kPa以上80kPa以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において5.0MPa以上であり、粘着剤層の厚さは20μm未満であり、粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、JIS Z0237:1991に記載された方法において剥離速度を1mm/分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、0.1mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下であるダイシングシート。かかるダイシングシートによれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)