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1. (WO2016151894) DISPOSITIF DE BUTÉE DE MATÉRIAU DE PLAQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/151894    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/076692
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 18.09.2015
CIB :
B23K 37/04 (2006.01), B23K 26/10 (2006.01)
Déposants : HONDA MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Minami-Aoyama 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1078556 (JP)
Inventeurs : YAMANOBE, Tetsuro; (JP).
MATSUDA, Jun; (JP).
SAITO, Hiroshi; (JP).
MASUBUCHI, Yuta; (JP).
IWAKAMI, Yuji; (JP)
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-058699 20.03.2015 JP
Titre (EN) PLATE-MATERIAL ABUTTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BUTÉE DE MATÉRIAU DE PLAQUE
(JA) 板材突合せ装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a plate-material abutting device that easily adjusts a plurality of abutted positions between a plurality of pairs of abutted portions in plate materials, and a plate-material abutting method. The present invention is a plate-material abutting device 1 for joining a first plate material P1 and a second plate material P2 in a state of being abutted to each other. The first plate material P1 includes a first abutted portion P11 and a second abutted portion P12 that is a portion different from the first abutted portion P11. The second plate material P2 includes a third abutted portion P23 corresponding to the first abutted portion P11, and a fourth abutted portion P24 corresponding to the second abutted portion P12. The plate-material abutting device 1 includes a first abutting mechanism 11 for abutting the first abutted portion P11 and the third abutted portion P23 to each other, and a second abutting mechanism 12 that moves independently from the first abutting mechanism 11 and that is for abutting the second abutted portion P12 and the fourth abutted portion P24 to each other.
(FR)L'invention concerne un dispositif de butée de matériau de plaque qui règle facilement une pluralité de positions de butée entre une pluralité de paires de parties en butée dans des matériaux de plaque, et un procédé de mise en butée de matériau de plaque. La présente invention concerne un dispositif de butée de matériau de plaque (1) pour relier un premier matériau de plaque (P1) et un second matériau de plaque (P2) dans un état en butée l'un contre l'autre. Le premier matériau de plaque (P1) comprend une première partie en butée (P11) et une deuxième partie en butée (P12) qui est une partie différente de la première partie en butée (P11). Le second matériau de plaque (P2) comprend une troisième partie en butée (P23) correspondant à la première partie en butée (P11), et une quatrième partie en butée (P24) correspondant à la deuxième partie en butée (P12). Le dispositif de butée de matériau de plaque (1) comprend un premier mécanisme de mise en butée (11) pour mettre en butée la première partie en butée (P11) et la troisième partie en butée (P23) l'une contre l'autre, et un second mécanisme de mise en butée (12) qui se déplace indépendamment du premier mécanisme de mise en butée (11) et qui met en butée la deuxième partie en butée (P12) et la quatrième partie en butée (P24) l'une contre l'autre.
(JA)板材における複数対の突合わせ部同士の複数の突合せ位置の調整が容易な板材突合せ装置及び板材突合せ方法を提供する。 本発明は、第1の板材P1と第2の板材P2とを突合せた状態で接合するための板材突合せ装置1である。第1の板材P1は、第1の突合せ部P11と、それとは別の部分である第2の突合せ部P12とを有し、第2の板材P2は、第1の突合せ部P11に対応する第3の突合せ部P23と、第2の突合せ部P12に対応する第4の突合せ部P24とを有している。板材突合せ装置1は、第1の突合せ部P11と第3の突合せ部P23とを突合わせる第1の突合せ機構部11と、第1の突合せ機構部11とは独立に移動する第2の突合せ機構部12であって第2の突合せ部P12と第4の突合せ部P24とを突合わせる第2の突合せ機構部12と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)