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1. (WO2016151894) DISPOSITIF DE BUTÉE DE MATÉRIAU DE PLAQUE

Pub. No.:    WO/2016/151894    International Application No.:    PCT/JP2015/076692
Publication Date: Fri Sep 30 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Sat Sep 19 01:59:59 CEST 2015
IPC: B23K 37/04
B23K 26/10
Applicants: HONDA MOTOR CO., LTD.
本田技研工業株式会社
Inventors: YAMANOBE, Tetsuro
山野邉 哲朗
MATSUDA, Jun
松田 淳
SAITO, Hiroshi
斎藤 博司
MASUBUCHI, Yuta
増渕 雄太
IWAKAMI, Yuji
岩上 裕司
Title: DISPOSITIF DE BUTÉE DE MATÉRIAU DE PLAQUE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de butée de matériau de plaque qui règle facilement une pluralité de positions de butée entre une pluralité de paires de parties en butée dans des matériaux de plaque, et un procédé de mise en butée de matériau de plaque. La présente invention concerne un dispositif de butée de matériau de plaque (1) pour relier un premier matériau de plaque (P1) et un second matériau de plaque (P2) dans un état en butée l'un contre l'autre. Le premier matériau de plaque (P1) comprend une première partie en butée (P11) et une deuxième partie en butée (P12) qui est une partie différente de la première partie en butée (P11). Le second matériau de plaque (P2) comprend une troisième partie en butée (P23) correspondant à la première partie en butée (P11), et une quatrième partie en butée (P24) correspondant à la deuxième partie en butée (P12). Le dispositif de butée de matériau de plaque (1) comprend un premier mécanisme de mise en butée (11) pour mettre en butée la première partie en butée (P11) et la troisième partie en butée (P23) l'une contre l'autre, et un second mécanisme de mise en butée (12) qui se déplace indépendamment du premier mécanisme de mise en butée (11) et qui met en butée la deuxième partie en butée (P12) et la quatrième partie en butée (P24) l'une contre l'autre.