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1. (WO2016151859) POUDRE DE CUIVRE REVÊTUE D’ARGENT, ET PÂTE CONDUCTRICE, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET FEUILLE CONDUCTRICE LA COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/151859 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/059482
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 26.03.2015
CIB :
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,C09C 1/62 (2006.01) ,C09C 3/06 (2006.01) ,C09D 5/24 (2006.01) ,C09D 201/00 (2006.01) ,C23C 18/42 (2006.01) ,C25C 5/02 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.[JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
Inventeurs : OKADA, Hiroshi; JP
YAMASHITA, Hideyuki; JP
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SILVER-COATED COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONDUCTIVE SHEET USING SAME
(FR) POUDRE DE CUIVRE REVÊTUE D’ARGENT, ET PÂTE CONDUCTRICE, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET FEUILLE CONDUCTRICE LA COMPRENANT
(JA) 銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a silver-coated copper powder that has a dendritic shape, that ensures excellent conductivity as a result of having an increased number of points of contact when silver-coated dendritic copper particles are in contact, that prevents aggregation, and that can be suitably used in a conductive paste, an electromagnetic wave shield, or the like. The silver-coated copper powder comprises amassed dendritic copper particles 1 having a linearly grown main trunk 2 and a plurality of branches 3 branching from the main trunk 2. The surface of the copper particles 1 is coated with silver. The main trunk 2 and the branches 3 of the copper particles 1 have a flat plate shape in which the average cross-sectional thickness is more than 1.0 µm but no more than 5.0 µm. The silver-coated copper powder has a flat plate shape configured from a layered structure of one layer or a plurality of stacked layers. The average particle size (D50) is 1.0-100 µm.
(FR) L'invention concerne une poudre de cuivre revêtue d'argent qui a une forme dendritique, qui assure une excellente conductivité en conséquence d'un nombre accru de points de contact lorsque des particules de cuivre dendritiques revêtues d'argent sont en contact, qui permet d'éviter l'agrégation, et qui peut être utilisée de façon appropriée dans une pâte conductrice, un écran de protection contre les ondes électromagnétiques, ou analogue. La poudre de cuivre revêtue d'argent comprend des particules de cuivre 1 dendritiques accumulées présentant un tronc principal 2 à croissance linéaire et une pluralité de branches 3 se ramifiant à partir du tronc principal 2. La surface des particules de cuivre 1 est revêtue d'argent. Le tronc principal 2 et les branches 3 des particules de cuivre 1 ont une forme de plaque plate dont l'épaisseur en coupe transversale moyenne est supérieure à 1,0 µm mais ne dépasse pas 5,0 µm. La poudre de cuivre revêtue d'argent a une forme de plaque plate configurée à partir d'une structure en couches faite d'une couche ou d'une pluralité de couches empilées. La taille de particule moyenne (D50) vaut 1.0-100 µm.
(JA)  銀を被覆した樹枝状銅粉同士が接触する際における接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、凝集を防止して、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用することができる樹枝状の銀コート銅粉を提供する。 本発明に係る銀コート銅粉は、直線的に成長した主幹2と主幹2から分かれた複数の枝3とを有する樹枝状の形状の銅粒子1が集合してなり、表面に銀が被覆された銀コート銅粉であって、銅粒子1の主幹2及び枝3の断面平均厚さが1.0μmを超えて5.0μm以下の平板状であり、当該銀コート銅粉は1層又は複数の重なった積層構造で構成された平板状であって平均粒子径(D50)が1.0μm~100μmである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)